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电子初学园地

电子产品机械拆却和装配知识
相关内容: 装配 机械 电子产品 知识
1}机壳、机架的拆装方法 电子产品中很多都是机电一体化的产品,例如收录机、录像机、CD唱机、影碟机、摄像机等,除了具有复杂的电子线路之外,还具有高度精密的机芯,机芯上都有许多传动和变位驱动机构,传动关系也都有着严格的要求。机械部分运行一定时间之后,必然会产生各种各样 的故障。检修时需要 进行分析、调整和重新 组装。在进行这项工 作时,必须熟悉各种机 器的结构特点和安装 要领,尤其是它们的特 殊要求。如机壳在考虑 美观的情况下,往往不 用螺钉固定,而是靠塑 料卡扣的弹性扣在一 起,因此打开时要用力 适当,不要损坏机壳。 在机芯中,传动机构之 间都有一定的定位要 求,装错位置就会造成 工作失常,为此,常常在 机件上设有位置标记, 要按标记的位置安装。 如图1一13所示为 一部普通收录机机壳 的拆卸方法及程序。
电烙铁的选购
相关内容: 选购 电烙铁
电烙铁是用来焊接的,为了获得高质量的焊点,除需要掌握焊接技能、选用合适的助焊剂外,还要根据焊接对象、环境温度,合理选用电烙铁。一般家用电器均采用电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等元器件,焊接温度不宜太高,杏则容易烫坏元器件或印制板,所以电烙铁主要选择下列几种: ①20W内热式电烙铁,主要用来焊接晶体管、集成电路、电阻器和电容器等元器件。内热式电烙铁具有预热时间短、体积小、效率高、重量轻、使用寿命长等优点。 ②60W左右电烙铁,可用外热式的,用来焊接一些引脚较粗的元器件,例如电池夹、电视机中的行输出变压器、插座引脚等。 ③吸锡电烙铁,主要用于拆卸集成电路等多引脚元器件。 ④热气流枪(熔锡).用于拆卸多引脚集成电路。 电烙铁使用中的注意事项,主要有以下几个方面: ①新电烙铁要进行安全检查,具体方法是,用万用表的RX10k挡,分别测量插头两根引线与电烙铁头(外壳)之间的绝缘电阻,应该均为开路,若测量有电阻,说明电烙铁存在漏电故障。 ②新电烙铁要先烫锡,具体方法是,用锉刀将烙铁头锉一下,使之露出铜芯,然后通电,待电烙铁刚有些热时,将烙铁头蘸些松香,等电烙铁全热后,给烙铁头蘸些焊锡,这样电烙铁头上就烫了焊锡。 ③通电后的电烙铁,在较长时间不用时,要拔下电源引线,不要让它长时间加热‘否则会烧死电烙铁。烙铁烧死后,烙铁头不能含锡,此时要用锉刀锉去烙铁头表面的氧化物,再蘸上焊锡。 ④在修理中,要养成一个良好的习惯,即电烙铁要放置在修理桌上的某一固定位置上,不能随便乱放,否则会将拆下的部件,如机器外壳,放到己..
电子元器件的拆装和焊接方法
相关内容: 拆装 焊接 元器件 方法 电子
(1)普通元件的焊接方法 普通的电阻、电容、电感、晶体管引脚比较粗大,焊装方法如图所示。
电子入门常见问题解析
相关内容: 解析 常见问题 入门 电子
作为电子维修初学者,要想早日人门,必须掌握以下问题:①学修理要购置什么样的电烙铁?电烙铁要买20W内热式的,它体积小巧、预热时间短,若买回来的烙铁是塑料线的,最好换成防火、防烫的花线,以保证安全。②如何练习焊接技术?焊接技术看起来简单,其实焊好焊点并不是一件容易的事情,这种练习要一步一步来,先取一根细的多股导线,将它剪成十段,再将它们焊成一个圆圈。然后,在多股导线中抽出一根来,也将它们分成十段,也焊成一个圈。通过焊导线练习熟练后,再去焊元器件、电路板。③为什么烙铁头上不粘锡?当烙铁烧死后就不能粘锡,这是因为烙铁长时间通电不用所致。此时,断开烙铁电源后用锉刀将烙铁头锉出紫铜色,然后给烙铁通电,待烙铁有些热后搪些松香,再搪些焊锡,使焊锡包住整个烙铁头部,即可使用。④怎样的操作程序才能焊出合格的焊点?初学者往往认为焊接是学习中最简单的事,这是错误的,要引起足够的重视。严格按照焊接规程进行操作才能焊出合格的焊点。先要在焊接表面除去氧化层(可用刀片刮),再加松香后搪上锡,最后去焊接,对于每一个焊接表面都要进行上述处理,不作上述处理而直接去焊接时。焊出的焊点很可能是不合格的焊点。⑤如何练习从电路板上拆下元器件?这种练习可以找一块坏收音机电路板,练习从电路板上将各元器件一一拆下,拆卸中要做到不烫坏电路板上的铜箔线路和元器件。6)购置什么样的万用表比较好?万用表可以买几十元左右的,如MF78型万用表,它设有交流电流、直流电流、交流电压、直流电压、电阻等21挡,还设有电平、电容、电感和晶体管直流参数四种附..
光磁温度控制电路
相关内容: 温度控制 电路
一个简单的光控、磁控、温控电路实板,既是教具,又是学具。学生通过动手实验,能亲身体会到传感器的魅力,这就能又取得较好的教学效果,如图6—13所示。干簧管、光敏晶体管、双金属片三个元件能够把磁、光、温非电学量转换为电学量,对电路实现控制,并用发光二极管显示电路的工作状态。
电烙铁的电热元件断线,该如何检修
相关内容: 断线 电烙铁 如何 检修 电热 元件
电烙铁的电热元件断路,往往断在接线柱处,特别对于内热式电烙铁,这种情况较多。以内热式为例,可用简易方法加以修复:用几根细铜丝塞满烙铁的瓷套管或瓷芯管,使铜丝能与电热丝引出线紧密接触,然后留一根较长的铜丝到接线柱而把其余的剪掉即可,再上锡。也可重新上锡。若是内部的电热丝断了,则应更换。更换方法是:旋下手柄,松开电热元件的引出线,退出旧电热元件,将新的电热元件插入并把它的引出线与接线柱固定好(注意不要让两引出线相碰而短路,把引出线的多余部分剪掉)再旋上手柄。
烙铁头烧死了怎么办?该如何预防
相关内容: 烧死 怎么办 烙铁 预防 如何
可把烧死(即氧化后沾不上锡)的烙铁头放在酒精中浸泡一下,氧化层会自然脱落。然后,给烙铁头重新上锡。 烙铁头烧死的现象一般发生在无控温装置的普通电烙铁上。为了防止这种现象,要求在使用普通电烙铁时,间隙断开电源或在焊头上保持一定量的焊锡。
如何防止虚焊
相关内容: 防止 如何
防止虚焊,要做到以下两点:(1)先刮净被焊表面,并在它上面涂上一点焊剂,再用带焊锡的烙铁头在它上面轻轻摩擦,这样就可在被焊表面沾上一层焊锡层,然后进行焊接。(2)烙铁头要有足够的温度。一般来说,当烙铁头触及松香时会发出“哧哧”声并有烟冒出,说明烙铁头的温度已足够;若只有少量烟冒出而无“哧哧”声,说明烙铁头温度太低;若“哧哧”声很大,冒烟很多,说明烙铁头温度太高。
怎样使烙铁头沾上一层光亮的锡
相关内容: 光亮 烙铁 怎样
先把烙铁头的端部用锉刀锉干净再接通电源。在温度逐渐上升过程中,在烙铁头上涂上少许焊剂,待温度上升到锡的熔点时,再蘸焊锡,这样就容易在烙铁头上沾上一层光亮的锡。
电烙铁的选用及焊接方法
相关内容: 焊接 电烙铁 选用 方法
1选用电烙铁时,应考虑以下几个方面:(1)焊接晶体管及其他受热易损元器件时,应选用20W内热式或25W外热式电烙铁。(2)焊接导线及同轴电缆时,应选用45~75W外热式电烙铁,或50W内热式电烙铁。(3)焊接较大的元器件时,如大电解电容的引线脚、金属底盘接地焊片等,应选用100W。2焊接方法:(1)用电工刀或砂布清除连接线端的氧化层,并在焊接处涂上焊剂。(2)将含有焊锡的烙铁焊头,先沾一些焊剂,然后对准焊接点下焊,停留时间要根据焊件的大小而定。一般焊接步骤如图8-30。3电子分立元件的插焊方法:(1)清除元件焊脚处的氧化层并搪锡。(2)安装元件的电路板(或空心铆钉板),如果表面没有镀过银的,或镀银后已发黑的,要在清除表面氧化层后,涂上松香酒精溶液,以防继续氧化。(3)直脚插入焊接工艺过程:在确认元件各焊脚所对应的位置后,插入孔内,剪去多余的部分,然后下焊。每次下焊时间不超过2s。(4)弯脚插入焊接工艺过程:在确认元件各焊脚对应位置后,插入孔内,剪去多余部分,再弯曲90°(略带弧形),然后下焊每次下焊时间不超过2s。一般被焊件的装置方法如图8-31。..
烙铁焊接的基本操作工艺
相关内容: 工艺 烙铁 焊接 基本操作
常用焊接工具分为外热式电烙铁、内热式电烙铁、恒温电烙铁、吸锡电烙铁等。其内部结构如图8-26~图8-29。图8-26 外热式电烙铁及烙铁芯的结构1烙铁头 2烙铁头固定螺钉 3外壳 4木柄 5铁丝 6云母片 7瓷管 8引线 9烙铁头 10电热丝 11云母片 12烙铁芯骨架图8-27 内热式电烙铁的外形与结构1铜头 2芯子 3弹簧夹 4连接杆 5手柄图8-28 恒温电烙铁的内部结构1加热器 2永久磁铁 3加热器控制开关 4烙铁头 5控温元件 6强力加热器 7控温元件 8控制加热器开关
单结晶体管的判别
相关内容: 判别 晶体管
单结晶管亦称双基极二极管,它是具有一个PN结的三端半导体器件。它是利用发射极注入的空穴(电子),在基极和发射极之间引起电导调制,从而产生负阻特性的元件。单结晶体管的结构如图8-18(a),两个欧姆接触电极成为基极B1和B2,制作在N型硅片的一面上;另一面成为发射极E。其符号如图8-18(b)。1.确定E极:单结晶体管的E对B1,E对B2都相当于一个二极管,B1和B2之间相当于一个固定电阻。把万用表量程打到R×100档,将红黑表棒分别接单结晶体管任意两个管脚,测读其电阻,接着对调红、黑表棒,测读其电阻,若第一次测得的电阻小,第二次测得的电阻值大,则第一次测试时黑表棒所接的管脚为E极,红表棒所接的管脚为B极,另一管脚也是B极,E对另一个B极的测试方法同上。若两次测得的阻值都一样,在2~10kΩ,则这两个管脚都是B极,另一管脚是E极。2.确定B1极、B2极:由于单结晶体管在结构上E极靠近B2极,故E对B1的正向电阻比E对B2的正向电阻要稍大一点。测读E~B1、E~B2的正向电阻值,即可区别第一基极B1和第二基极B2。..
晶体管好坏的简易判别
相关内容: 简易 好坏 判别 晶体管
(1)PNP型小功率管:①测e~c,其判别方法如图8-10。第一,测得阻值应大于数十千欧;第二,若指针左右漂移或读数很小,表明管子不稳定或管子e~c的简易击穿。②测b~c极,其判别方法如图8-11,正常时阻值应大于几百千欧。③测b~e极,其判别方法如图8-12。④b、e间并联电阻后再测e~c极,其判别方法如图8-13。读数在3~8kΩ。读数越小,β则越大。但读数过小,则说明管子不稳定。
晶体三极管管脚的识别和Iceo、β的简易测定
相关内容: 三极 管管 简易 ICEO 识别 测定 晶体
表8-8 晶体管简易测试
晶体二极管的测试
相关内容: 二极管 晶体 测试
表8-7 晶体管的简易测试
再流焊技术
相关内容: 技术
再流焊也叫回流焊,是伴随着超大规模集成电路和微型电子元器件的出现而发展起来的一种新的焊接技术,目前主要应用于表面贴装片状元器件的焊接,其工作流程图如图所示在再流焊的工艺流程中,首先要将由锡铅焊料,黏合剂,抗氧化剂组成的糊状焊膏通过自动印刷机或手工涂在印刷板上,然后把元器件通过贴片机贴装到印刷板的焊盘上,再通过输送带输送到再流焊炉中进行焊接并冷却,然后输送到检测台进行检测,修整并维修,检测无误后清洗并烘干!完成整个焊接过程。特别注意$加热的温度必须依据焊锡膏的熔化温度曲线准确控制,加热炉内,一般可分为个最基本的区域$预热区,再流焊区,冷却区,也可在温度系统的控制下,按照3个温度梯度的规律调节控制温度的变化
波峰悍技术
相关内容: 波峰 技术
波峰焊是在电子焊接中使用最广泛的一种焊接形式,其工作原理是:让插装有元器件的印刷板与锡锅内己熔化焊料的波峰相接触,最终实现锡焊连接的一种方式。这种方法适用于成批量和大量一面插有分立元器件的印刷板的焊接。通常将波峰焊设备安装在印刷板组装自动线之内,以保证印刷板在焊接时能连续移动和局部受热,并且能够保证凡与焊接质量有关的重要因素(如焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等)在焊接时都可以得到较完善的控制。其工艺流程如图2—16所示。图波峰焊工艺流程图
浸焊技术-工业生产中的焊接技术
相关内容: 生产中 工业 焊接 技术
在电子工业生产中,随着电子产品的小型化,微型化的发展,为了提高生产效率,降低生产成本。保证产品质量,采用自动化,机械化的锡焊技术对印刷板进行流水线焊接,主要采用浸焊,波峰焊及再流焊等形式浸焊技术---浸焊是将安装好元器件的印刷板在熔化的锡锅里浸锡,一次完成印刷板上众多焊点的焊接方式,它不仅比手工焊接效率高,而且可消除漏焊现象,浸焊有手工浸焊和机器浸焊两种,如图2-15所示1.手工浸焊手工浸焊是由人手持焊接的印刷板来完成的,其步骤如下:(1)焊前应先将锡锅加热,使己熔化的焊锡达到230一250℃为宜。注意为了去掉锡锅内锡层表面的氧化层,通常要在锡锅内随时加一些焊剂(通常使用松香粉),以去除氧化层。(2)在印刷板上涂上一层助焊剂(一般是在松香酒精溶液中浸一下),以去除印刷表面的氧化层。(3)使用简单的夹具将插有元器件的待焊印刷板夹着浸入锡锅中.使焊锡表面与印刷板紧密接触,以保证每个焊接点都能浸锡。(4)拿开印刷板,待冷却后,检查焊接质量。如有较多焊点没焊好,要重复浸焊。对只有个别未焊好的焊点,可用电烙铁手工补焊。在将印刷板放入焊锡锅时,一定要保持平稳,印刷板与焊锡的接触要适当,因此,手工浸焊时要求操作者必须具有一定的操作技能。图2—15浸焊设备示意图..
注塑元器件的焊接
相关内容: 注塑 焊接 元器件
目前,随着电子产品微型化,轻型化的发展,各种有机材料被广泛地应用在电子元器件及零部件的制造中,通过注塑工艺制成各种形状复杂,结构精密的电子开关及接插件等,但它们最大的弱点是不能承受高温和过大的压力,在对这类元器件焊接时,如加热时间及压力控制不好,极易造成塑性变形,导致零部件失效或降低性能,造成故障隐患。在焊接这类元器件时"应注意以下几点(1)在元器件预处理前首先应将接点处理干净,并且一次镀锡成功,特别是将元器件浸放在锡锅中浸锡时,更应掌握好浸入深度和时间。(2)焊接时,烙铁头要修整得尖一些,以便在焊接时不碰到相邻的焊接点,并且尽可能地借辅助工具进行散热。(3)在焊完一个接点后应该找距离此点最远的接点(即取对角线)进行焊接,以保护该元器件的性能。(4)非必要时,尽量不使用助焊剂;必须添加时,要尽可能少用助焊剂,以防止其进入电控触点。(5)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力,以避免接线片变形,特别是对诸如继电器、波段开关等接触片具有预应力的元器件,不能施加过大的外力和热量,以免破坏接触点的弹力,造成元器件失效。(6)在保证润湿的情况下,焊接时间越短越好(最好是3s内完成),并且焊锡不能过量,以免造成桥接短路。(7)尽可能不要重复焊接一个接触点,最好一个接触点一次焊完。..
导线焊接
相关内容: 导线 焊接
导线焊接在电子产品装配中占有重要地位,实践中发现,出现故障的电子产品中,导线焊点的失效率远远高于印刷板,因此有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。(1)常用连接导线电子产品中常用的导线有4种,即单股导线,多股导线,排线和屏蔽线.
元器件在印刷板上的焊接
相关内容: 焊接 元器件 印刷
将元器件焊接在印刷板上是电子产品制造中的核心,其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量,尽管在现代化生产中印刷板的装配已经实现了自动化,但在生产的开发,研制,维修领域中还需要手工操作,况且手工焊接经验也是自动化生产获得成功的基础.1.准备工作(1)焊前的检查。在焊装前应对印刷板和元器件进行检查,主要检查印刷板的印制线,焊盘、焊孔等是否与装配图相符,有无短路、断路、缺孔等;表面是否清洁,有无氧化、腐蚀等。元器件的品种、规格、数量及外封装是否与装配清单相符,元器件引线有无氧化、腐蚀等现象。(2)元器件的测量。在焊接前应对所需的各种元器件进行测量,检查有无损坏的情况,并根据装配清单将所有的元器件进行分类,以便在装配时节省时间和使用方便。(3)元器件的预焊。元器件在焊接前应按照焊接要领对所有的元器件进行预焊处理,即“镀锡”,以有助于在焊接的过程中焊料的润湿和提高焊接的可靠性。
手工拆焊技术
相关内容: 技术 手工
在调试、维修电子设备中常常需要更换一些元器件,但在实际操作中,需要先将原来的元器件拆焊下来,如果拆焊方法不当,就会破坏印刷板或者元器件,也会使换下来而并没有失效的元器件无法重新使用。对于一般电阻、电容、晶体管等管脚不多的元器件,且每个引脚可相对活动,可用电烙铁直接拆焊进行拆除,而对于相对管脚比较多的或特殊元器件,则采用专用工具拆除。1.拆焊的基本原则拆焊前一定要弄情楚原焊接点的特点,不要轻易动手。拆焊的基本原则是(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件。(2)拆焊时不可损坏印刷板上的各种印刷图形,如焊盘、印刷导线等。(3)对已经判定为损坏的元器件,可先将其引线剪断后再拆除,这样可以减少其他损伤。(4)在拆除的过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要应做好复原工作。2.拆焊工具常用的拆焊工具除以上介绍的焊接工具外还有以下几种专用工具:(1)吸锡电烙铁。用于吸取熔化的焊锡,使焊盘与元器件或导线分离,达到解除焊接的目的。(2)吸锡器(见图2—9)(不带加热体)。用于吸取熔化的焊锡,要与电烙铁配合使用。先使用电烙铁将焊点熔化,再用吸锡器吸除熔化的焊锡即可。..
常见焊点的缺陷与原因分析
相关内容: 缺陷 原因分析 常见
造成焊接缺陷的原因很多,但主要可从四个要素中去寻找,在材料与工具一定的情况下采用什么方式及操作者是否有责任心,就是决定性的因素了,元器件的焊接与导线的焊接常见缺陷如图和表所示
焊点的质量检查
相关内容: 质量 检查
在焊接结束后,为保证电子产品的质量,要对焊点进行检查,由于焊接检查与其他生产工序不同,没有一种机械化,自动化的检查测量方法,因此主要通过目视检查,手动检查和通电检查来发现问题.1)目视检查是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷.具体检查:焊点有无漏焊#有无虚焊情况,焊盘有无脱落等情况.2)手动检查主要是指手接触#摇晃元器件时,焊点有无松动.不牢#脱落的现象或用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时,焊点有无松动等现象.3)通电检查必须是在外观及连线无误后才可进行的工作,也是检验电路性能的关键步骤.通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接#虚焊等.表所示为通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系
典型焊点的外观要求
相关内容: 外观 要求 典型
图所示为两种典型焊点的外观其共同要求是:1)外形以焊接元器件引线为中心,呈圆锥状2)焊点表面应具有金属光泽"且光滑透亮3)焊点表面应无毛刺%无裂痕%无浮焊%无桥接%无空洞等虚焊情况4)焊件与焊点表面要保持清洁
对焊点的质量要求
相关内容: 要求 质量
焊点的质量直接关系着电子产品的稳定性与可靠性等电气性能!一台电子产品"其焊点数量可能大大超过元器件数量本身"焊点有问题"检查起来十分困难"因此必须明确对合格焊点的要求"认真分析影响焊点质量的各种因素"以减少出现不合格焊点的机会"尽可能在焊接过程中提高焊点的质量!对焊点的质量要求1)具有可靠的电气性能!电子产品工作的可靠性与电子元器件的焊接紧密相连!一个焊点要能稳定%可靠地通过一定的电流"没有足够的连接面积是不行的!如果焊锡仅仅是将焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层"那么在最初的测试和工作中也许不能发现焊点的问题"但随着时间的推移和条件的变化"接触层被氧化"出现脱落现象"电路会产生时通时断或者干脆不工作等故障!而这时观察焊点的外表"依然连接如初"这是电子仪器检修中最令人头痛的问题"也是产品制造中要十分注意的问题!2)具有足够的机械强度!焊接不仅起电气连接的作用"同时也是固定元器件%保证机械连接的手段"因而就有机械强度的问题!作为锡铅焊料的锡铅合金本身强度是比较低的!常用的锡铅焊料抗拉强度只有普通钢材的1/10,要想增加强度"就要有足够的连接面积!如果是虚焊点"焊料仅仅堆在焊盘上"自然就谈不上强度了!另外"焊接时焊锡未流满焊盘"或者焊锡量过少"降低了焊点的强度!还有"焊接时焊料尚未凝固就使焊件震动%抖动而引起焊点结晶粗大"或有裂纹"都会影响焊点的机械强度!3)具有光泽整体的外观!良好的焊点要求焊料用量恰到好处"外表有金属光泽"没有桥接%拉尖等现象!导线焊接时不伤其绝缘层"良好的外表是焊接高质量的反映!表面有金属光泽是焊接温度合..
晶体管的仪表判别法
相关内容: 仪表 判别 晶体管
根据PN结的单向导电性,把万用表置Rx10或Rxl00挡,分别测量两个PN结的正反向电阻,即可判别管子的类型和基极,方法是:黑表笔接触被测管子的任一电极不动,红表笔分别接触另外两个电极,各被测电阻为几百欧时,则被测管子为NPN型,黑表笔接触的电级是基极B。在C、B间跨接一只100k的电阻,两次测量(表笔对调一次)BC间电阻.阻值小的那一次,黑表笔接的是c极,另一个为E极。反之,红表笔与黑表笔交换,则被测管子是PNP型,红衷笔接触的电极是B极,如图3—17所示。
晶体管的直观判别法--晶体管的极性判别
相关内容: 直观 判别 晶体管 极性
直观判别硅晶体管的电极方法是,将晶体管的电极向上,缺口对着读者,电极从左到右,按顺时针方向,依次为发射极E、基极B、集电极C。对于锗晶体管的判别方法同于硅管。对于一字形排列的晶体管,管脚判别从左到右,依次为E、B、C:对大功率的晶体管,其外壳表示集电极C,如图3—16所示;



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