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关于电流变压器的操作、检查与维护注意事项 检查与维护..
相关内容: 操作 维护 注意事项 检查 关于 变压器 电流
  一般情况下,大电流(几百安培)不能直接输入功率表进行测量。因此,在测量前电流应先通过一个电流变压器。以下是关于选择,操作和维护电流变压器的一些要点。  选择电流变压器  1.检查电路的电压。  检查要测试的电路的电压,然后选择一个支持此电压的电流变压器。  2.检查额定一次电流。  选择一个额定一次电流略高于被测量电路最大电流的电流变压器(如100A、200A、300A、500A、800A)。额定二次电流通常为5A,但也有1A的变压器。对于长距离配线,单安变压器非常实用。  3.检查额定负荷。  负荷影响配线距离及其他因素,因此必须检查。见“操作电流变压器”。  4.安培匝数:  如果一次电流的安培数很小,在变压器上缠绕几圈主要电缆,二次电流将以同样倍数增加,由此可以推算二次电流的安培数。例如,如果将电缆在100A/1A的变压器上缠绕一圈,两匝电缆将通过变压器的中心,从而产生50A/1A的比率。  5.其他:  二次电路打开时,为避免事故的发生,最安全的方法是使用一个内置电压阻尼器。  图1  操作电流变压器  图2  额定负荷是变压器和连接到二次侧的仪表之间的配电损耗以及连接到二次侧的仪表的插入损耗之和。  该值必须保持在额定负荷之内,例如,一个0.5VA或2.5VA的值。  变压器额定负荷≥配电损耗+二次侧插入损耗  计算配电损耗,请参见(2)和(3)。  检查配线距离和材料。  损耗与配线距离同比例增长。  配线材料的总长是来回距离。  配线材料的近似电阻  标称截面面积:1.25mm2=约18Ω/km  标称截面面积:2.0mm2=约10Ω/km  ..
常见高压板介绍
相关内容: 高压 介绍 常见
  1.高压板实物  通常液晶屏的灯管有一个、两个、四个、六个或八个,这就需要高压板对应匹配,也就是说,这些灯管要分别由高压板的输出口进行驱动。一般而言,15in笔记本电脑的液晶显示器一般为双灯管或四灯管,随着屏幕尺寸的增大,所采用的灯管数也相应增加。常见的单灯高压板如图1所示,双灯高压板如图2所示,四灯高压板如图3所示,六灯高压板如图4所示。  图1单灯高压板实物图  图2双灯高压板实物图  目前,液晶显示器高压板由生产厂家自行采购或生产,维修人员一般可以自行更换高压板组件,有条件者还可以自行维修。不过,有些高端液晶显示器为了保证整机的稳定性和可靠性,采用的液晶面板自身带有与背光灯完全匹配的高压板组件,一旦判定高压板出现故障,则对液晶面板进行整体更换。输出端口(窄田)  图3四灯高压板实物图  图六灯高压板实物图  2.高压板输出端口  高压板的每个输出口由两根线组成:一根为高电平,另一根为低电平。由于输出端口有高压,所以要注意通电时不要碰触,以免触电。另外,高压板的输出接口有窄口和宽口之分,如图1~图5所示。  3.高压板输入接口  高压板的输入端主要有四个信号,即电源、地、背光开启/关断控制端和亮度调整端,下面分别进行介绍。  输出端口(窄口)  (1)电源(VCC或VDD)和地(GND)  高压板的电源和地两根线来自液晶显示器内置开关电源或外置电源适配器,电源电压一般为12V直流电压。在高压板输人接口旁,凡是标注有VCC或VDD的就是电源端,标注有GND的就是地端。  有些高压板有两路供电,一路为12V左右,为驱..
如何通过布线改善手机的音频性能
相关内容: 布线 音频 通过 性能 如何 改善 手机
  对于PCB布版工程师,手机提出了终极挑战。现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统,且每一个子系统都有彼此冲突的要求。一个设计良好的电路板必须最大限度地发挥连接到它上面的各个器件的性能,并避免多个系统间的干扰。而各子系统不一致的要求必然会导致性能的下降。  尽管手机中音频功能性不断增加,但在电路板设计过程中,音频电路受到的关注往往最少。下文给出了一些建议,有助于确保实现一个布局良好而不牺牲音频质量的电路板。  应该  -谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。图1所示即为一个很好的底层规划。  -尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处,如磁通量消除,抗噪能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一种为两条线走在同一走线层(side-by-side),一种为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。  -隔离接地电流,以避免数字电流增加模拟电路的噪声。基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方,还有不要让电源和信号的回流电流路径变化太大。数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的..
电烙铁焊前处理及焊接步骤
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  (1)焊前处理步骤  焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤:  “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。  “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。  “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。  (2)焊接步骤  做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。  不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。  一般来讲,焊接的步骤主要有三步:  (1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。  (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。  (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。  焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。..
电烙铁使用的注意事项
相关内容: 注意事项 电烙铁 使用
  (1)电烙铁在使用前,要用万用表检查一下插头之间的电阻值,应在2~3kΩ。再用万用表检查一下插头与金属外壳之间电阻值,万用表表针应该不动,否则应该彻底检查。  (2)烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干净,然后浸人松香水,沾上焊锡在硬物(如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经发生氧化时,要用小锉刀轻锉去表面的氧化层,在露出紫铜的光亮后用与新烙铁头镀锡一样的方法进行处理。  (3)使用电烙铁时,若温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而不好看或焊不牢,温度太高又会使烙铁“烧死”。另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太短,焊锡不易完全熔化、接触,易形成“虚焊”,而焊接时间太长,又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1~2s内要焊好一个焊点,若没完成,应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动,要先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。  (4)电烙铁插头最好使用三线插头,要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头和电源线有无损坏,烙铁头是否松动。  (5)电烙铁在使用过程中严禁任意敲击,烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。  (6)焊接过程中,电烙铁不能到处乱放,不焊接时应放在烙铁架上。  (7)电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。  (8)使用结束后,..
“PWM控制IC+推挽结构驱动电路”高压板电路
相关内容: 高压 驱动 控制 结构 电路
  采用“PWM控制IC+推挽结构驱动电路”的高压板中,驱动电路采用推挽结构形式,PWM控制IC主要采用OZ9RR等,下面以PWM控制ICOZ9RR为例具体分析。  OZ9RR是凹凸公司(02Micrto)生产的液晶显示器背光灯高压逆变控制电路,具有如下特点:工作频率恒定,且工作频率可被外部信号所同步;内置同步式PWM灯管亮度控制电路,亮度控制范围宽;内置智能化灯管点火及正常工作状态控制电路;设有灯管开路及过电压保护功能;可支持多灯管工作方式。OZ9RR引脚功能见表。  表OZ9RR引脚功能  由0Z9RR组成的液晶显示器高压板,可将输入的不稳定直流电压变换成近似正弦波的高电压,以驱动背光灯管。图如下所示是OZ9RR的实际应用电路。  1.控制电路控制电路由PWM控制ICI901(0Z9RR)及其外围元器件组成。由电源电路产生的VDD电压(5V)经R5限流后加到0Z9RR的供电端6脚,为OZ9RR提供工作时所需电压。当需要点亮显示器时,高压板输入端口EN信号(来自主板MCU)为低电平(0~1V),控制N沟道场效应管Q1截止,进而控制OZ9RR的1脚为高电平(3~5V)。  OZ9RR在6脚得到供电,同时1脚得到高电平信号后,内部振荡电路开始工作,其振荡频率由2脚外接的定时电容C9、C11大小决定。振荡电路工作后,产生振荡脉冲,加到内部逻辑控制电路和驱动电路,经过变换整形后从5、4脚输出PWM脉冲,去推动驱动电路工作。  2.驱动电路  驱动电路用于产生符合要求的交流高压,驱动CCFL工作,驱动电路由双驱动管U2、升压变压器T1等组成,这是一个零电压切换的推挽电路结构。工作时,电源电路输出的VIN(12V)经升压变压器T1的2~1..
光子晶体光纤改变超短脉冲的波长
相关内容: 超短 波长 光子 光纤 改变 脉冲 晶体
  当一个飞秒脉冲通过一段光纤传输时,输出脉冲通常和输入脉冲有很大不同。超快脉冲固有的光谱很宽,在光纤中传播会出现常规色散;而且,激光场被强有力地限制在光纤纤芯内,由此导致的高强度脉冲峰值将引发非线形光学效应。例如,高强度会改变折射,引发自相位调制的累积。通常会导致时间的延长和光谱的加宽。在使用光子晶体光纤(PCF)的过程中,无论在其物理性质还是潜在应用方面,研究者们都发现一些有趣的结果。  来自Max-Planck-InstitutfurQuantenoptik、Ludwig–Maximilians-Universit?tMunchen和Lomonosov州立大学的研究人员们在理论和实验上都发现:当一个低于6飞秒的Ti:蓝宝石激光脉冲进入一个特别设计的PCF时,会分裂成不同脉冲,其中之一将变成孤波,在传输过程中波长不断变长。因此,采用主要输出峰值为670nm的Ti:蓝宝石激光脉冲能产生峰值波长为1064nm或更长的脉冲。  变化的散射  研究人员采用了两种PCF,其内芯直径分别是1.6和1.8μm,如图1,进入光子晶体光纤的超快脉冲具有宽带光谱(左)。图示为两种不同光子晶体光纤1(芯径为1.6μm)和2(芯径为1.8μm)的群速度色散效应(右方纵坐标);左图中的小插图为光纤1横截面的照片。右图所示为脉冲的时间包络和相位啁啾。  图1进入光子晶体光纤的超快脉冲  光子晶体光纤能“调制”出色散特性。倘若在波长显著不同处产生零群速度色散(GVD)效应,两种光纤的散射曲线会发生偏移。不规则色散时的GVD值为正,并且波脉冲越长,光传播得越慢。输入脉冲光谱的零GVD点对脉冲在光纤中传播的光谱和时间的转换来说非..
高压板选择和代换注意事项
相关内容: 高压 注意事项 代换 选择
  选择和代换高压板时,要注意以下几点:  (1)体积要适合。特别是体积不能过大,否则很难进行装配。  (2)支持灯管个数要一致。例如,四灯高压板,尽量还选择四灯高压板进行代换,除非特殊情况,一般不要用双灯管高压板通过改变输出方式来代换。  (3)由于每一只灯管的电压、电流特性并不完全一样,灯管一般不能直接并联使用。这种并联方式存在着几个缺陷:①用相同的波形驱动所有灯管,由于阻抗的差异,会造成亮度不均匀;②单灯的失效(如破损)会造成所有灯关闭;③由于是并联驱动所有灯,会同时打开和关闭这些灯,这就要求高压板必须承受很大的负荷,对高压板是一个严峻的考验。  (4)供电电压要一致。不同的液晶显示器,高压板的供电电压不一样。例如,同样是双灯高压板,就有12V、14V等不同的供电方式,代换时,应选择输入电压一致的高压板。  (5)功率要一致或高于原机,如果新高压板功率不够,会导致输出管发热量增大,使用寿命缩短,或者干脆不能点亮灯管。  (6)基于安全问题,在安装高压板时,确保高压部分和显示器金属材料保持至少4mm以上距离,或使用足够等级(3kV)的绝缘材料隔离,避免高压放电的产生。  (7)为了避免干扰,一定要把高压板的接边孔用螺钉拧到显示器的金属壳上,如果不便固定,也要用粗导线进行连接。  (8)高压板一般都配有1A以上熔丝,不要将其直接短路,以免高压部分故障连带损坏电源或其他电路。..
万兆多模与DMD测试技术
相关内容: 多模 万兆 技术 测试
  众所周知,光缆系统在传输光信号时,离不开光收发器和光纤。光收发器的种类主要有两大类:发光二极管(LED)和激光发光器(Laser)。虽然在性能上,激光发光器远远优于发光二极管,但是由于制造成本的问题,使绝大多数局域网用户一直难以负担激光发光器的高昂价格。直到最近,一种新型发光器件垂直腔表面发光器VCSELs(VerTIcalcavitysurfaceemittinglasers)的出现,才解决了这个问题。VCSELs吸收了激光发光器件的性能优势如响应速度高,传输光谱窄,和发光二极管的优势如藕合效率高及成本低廉。因此,采用低成本高性能的VCSELs发光器件,配合多模光缆的方式可以传输高达10Gb/s的信号。  但是,另一个问题又出现在用户面前,即传输距离。使用光缆的用户除了传输速率外,还对传输距离有要求。实验证明,传统多模光缆,不论是50μm还是62.5μm,虽然可以支持10Gb/s的网络传输,但其支持距离都在100米以内,这对网络主干的应用是根本无法满足的。  多模光纤的传输瓶颈--DMD  为什么在100Mbps时可以支持2000米的多模光纤,在1Gbps时只能支持550米?其主要原因正是由于多模光纤的DMD现象。经过测试,我们发现,多模光纤在传送光脉冲时,光脉冲在传送过程中会发散展宽,当这种发散状况严重到一定程度后,前后脉冲之间会相互叠加,使得接受端根本无法准确分辨每一个光脉冲信号,这种现象我们称为DMD(DifferentialModeDelay)。产生的主要原因在于,多模光纤中同一个光脉冲包含多个模态分量,从光传输的角度看,每一个模态分量在光纤中传送所走的路径不同,例如,沿光纤中心直线传..
助听器与数字移动电话兼容性要求(HAC测试)
相关内容: 兼容性 移动电话 助听器 要求 数字 测试
  数字移动电话发送的无线电波会在天线周围形成电磁场,这会使配戴助听器的人们听到刺耳的嗡嗡声。电磁干扰对这些听障人士的沟通带来了很大的麻烦。  数字移动电话对助听器的干扰主要有两个方面:  1、声学的干扰和电磁的干扰。声学的干扰主要是指当数字移动电话靠近助听器时引起助听器的反馈,对于全数字助听器来说,只要具有足够强大的反馈消除功能,就能轻松消除这种声学干扰。  2、电磁的干扰是指当数字移动电话靠近助听器时来自数字移动电话天线的数字脉冲会被助听器的麦克风和电感拾音线圈获取而给助听器配戴者带来恼人的哔哔声。  美国标准化协会在1997年开始着手这个问题,并且引导提议了助听器和移动电话的测量方法,开创了用一个偶极子天线(模拟数字移动电话)近场辐射去检查助听器的测试方法。这项工作产生了标准ANSIC63.19无线通讯设备和助听器间兼容性测试方法。ANSIC63.19标准同时给出了对助听器和数字移动电话电磁兼容性的测试和分类方法。  国际电工委员会(IEC)颁布了助听器标准的第13部分IEC60118-13ElectroacousticsHearingAidsPart13:Electromagneticcompatibility(EMC),在这份标准中规定了助听器的电磁兼容的抗扰度要求和测量方法,定义了两种抗扰度等级:临近者兼容和使用者兼容,并规定临近者兼容为必须满足的最低要求,使用者兼容作为附加要求,可由制造商声明。  国内2004年开始着手相关标准的制定和测试方式的验证,在2006年全国电声学标准化技术委员会年会上讨论通过了国家标准“电声学助听器第13部分:电磁兼容(EMC)”。它等同采用IEC6011..
“PWM控制IC+Rover结构驱动电路”高压板
相关内容: Rover 高压 驱动 控制 结构 电路
  采用“PWM控制IC+Royer结构驱动电路”的高压板中,驱动电路采用Royer结构形式,PWM控制IC主要采用TL1451、BA9741、BA9743、SP9741、BIT3101、BlT3102、TL494、KA7500等,下面结合实际高压板电路进行分析。(图标记按图顺序)  1.由TL1451组成的高压板电路  TL1451是一个PWM控制IC,在开关电源、逆变电路中有着广泛的应用。该芯片由基准电源、振荡器、误差放大器、定时器和PWM比较器等部分组成。利用TL1451可以组成各种开关电源和控制系统,不仅能使开关电源和控制系统简化,容易维修,降低成本,更重要的是能降低系统的故障率,提高系统设备运行的可靠性。  TL1451为双通道驱动控制电路,可输出两路PWM控制脉冲,分两路驱动电路进行控制,每路驱动电路均可驱动两个CCFL工作。TL1451适应的电源电压范围宽,可以在3.*0V的单电源下工作,具有短路和低电压误动作保护电路。TL1451的内部电路框图如图1所示,引脚功能见表2。另外,与TL1451内部电路和引脚功能基本一致的还有BA9741、SP9741等。  图1TL1451的内部电路框图  表2TL1451引脚功能  图3所示是由TL1451组成的高压板实际应用电路。这是典型“PWM控制芯片+Royer结构驱动电路”形式。  (1)控制电路  控制电路由PWM控制芯片U201(TL1451)及其外围元器件组成。  在需要点亮显示器时,微控制器输出的ON/OFF信号为高电平,控制晶体管Q201、Q202导通,于是,由开关电源产生的12V直流电压经导通的Q202加到U201(TL1451)的供电端9脚。TL1451得电后,其内部基准电压源先工作,输出2.5V的基准电压,不但供给TL1451片内电路,..
保证采样时钟具有低的相位噪声
相关内容: 采样 时钟 相位 保证 噪声 具有
  保证采样时钟具有低的相位噪声,当在你的微处理器或数字信号处理器中不能使用晶体振荡器电路作为采样时钟源。在晶体振荡器电路中尽可能不使用逻辑门电路。晶体振荡器通常是用逻辑门过激励晶体构成的,这不仅对长期稳定性没有好处,而且会引入比一个简单的晶体管振荡器还坏的相位噪声。另外来自处理器的数字噪声,或者从集成封装的其它门电路来的数字噪声(假设逻辑门用作振荡器)将作为相位噪声出现在振荡器输出端。  在理想情况下,可使用一只晶体管或场效应管作为晶体振荡器和具有一个逻辑门的缓冲器。这个逻辑门和振荡器本身具有去耦极好的电源。集成封装的门电路将不被采用,因为来自那里的逻辑噪声将对信号相位调制(它们可以用在直流场合,但不能用于快速开关状态)。假如在晶体振荡器和各种模数转换器的采样时钟输入端之间有一个分频器,要使这个分频器的电源与系统逻辑分别进行去耦,以使电源噪声避开相位调制时钟。采样时钟电源线应远离所有的逻辑信号线以防止来自引入的相位噪声干扰。同时它还应远离低电平模拟信号线,以免使之恶化。..
热风枪拆焊小型元器件的拆焊方法和技巧
相关内容: 热风 小型 技巧 元器件 方法
  液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。特别是驱动板上的元器件,大多采用了贴片式安装(SMD),一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但会将元器件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小型元器件岜吹动位置或吹跑。  ①用小刷子将小型元器件周围的杂质清理干净,往小型元器件上加注少许松香水。  ②安装好热风枪的细嘴喷头,打开电源开关,调节温度开关在2~3挡,风速开关在1~2挡。  ③一只手用手指钳夹住元器件,另一只手拿稳热风*柄,使喷头与欲拆卸的元器件保持垂直,距离为2~3em,均匀加热,喷头不可碰触元器件。待元器件周围焊锡熔化后用手指钳将元器件取下  (2)小型元器件的焊接  ①用手指钳夹住欲焊接的小型元器件,放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。  ②打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3挡,风速开关在1~2挡。使热风枪的喷头与欲焊接的元器件保持垂直,距离为2~3cm,均匀加热。待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。  ③焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将元器件周围的松香清理干净。..
高压板代换基本技法
相关内容: 技法 高压 代换 基本
  液晶显示器的高压板最常用的是单灯、双灯、四灯和六灯几种,并且有宽口(大口)和窄口(小口)之分。高压板代换时,应尽量选择与原高压板完全一致的产品,但在实际维修中,可能会遇到一些困难,下面分几种情况,介绍高压板实际代换时的一些基本技法。  1.高压板的宽口和窄口  高压板宽口和窄口是指高压板与灯管连接的接口宽度,其区别又因灯管数量而异。  (1)单灯高压板基本都是窄口的,宽口的较少,代换时,若购到的单灯高压板为宽口,而原灯管接口为窄口,只需把灯管接口剪掉,将灯管接线直接焊在高压板宽口对应位置就可以了,不影响正常使用。  (2)双灯高压板宽口和窄口的区别不大,只是高压接口宽度不同而已,相互代换很方便。  (3)四灯高压板宽口和窄口的区别要大一些,一个宽口要接两只灯管,即有一根连线是共用的。用宽口高压板代换窄口高压板时,只需把原来一组两只灯管的细线(低压线)并联在一起接公共线,余下两根线分头连接即可;用窄口高压板代换宽口高压板时,由于一组两只灯管回路不同(只有少数高压板是相同的),故不能简单地将两个低压接口并联,需要视液晶屏灯管接线情况,将低压线分开,然后对应连接好,否则可能会引发故障。  2.高压板输入口接线的识别  拿到一款高压板,首先要根据说明书或者PCB元器件走线、布局来判断确认主板和高压板连接插座各引脚功能,然后才能逐一接线并固定到机壳内。有些高压板的说明书中标注有插座的功能,有些则没有标注,对于没有标注的高压板,可按以下方法进行区分:  一般来说,高压板和主板的连线中,一般有电源端、..
使用电烙铁焊接贴片元件的方法
相关内容: 焊接 电烙铁 贴片 方法 使用 元件
  焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁,具体方法如下:  (1)拆卸元器件  若周围的元器件不多,可用电烙铁在元器件的两端各加热2~3s后快速在元器件两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可拆下元器件。若周围的元器件较密,可用左手持尖嘴镊子轻夹元器件中部,用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移至元器件的另一端,同时左手稍用力向上提,这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时,左手的镊子即可将其拆下。  (2)焊接元器件  换新元器件之前应确保焊盘清洁,先在焊盘的一端上锡(上锡不可过多),再用镊子将元器件夹住,先焊接焊盘上锡的一端,然后再焊另一端,最后用镊子固定元器件,并把元器件两端镀上适量的锡加以修整。
高压板电路维修技巧
相关内容: 高压 技巧 维修 电路
(1)高压板电路类似于CRT显示器的行输出电路,它把输入的低压直流电压(一般为12V)转换成500V~1kV的高频高压电,供给背光灯管使用。检修高压板的主要工具是示波器和万用表。因为高压逆变电路的工作频率高(50~80kHz),所以可采用示波器进行测量;万用表可用普通的高内阻机械指针式万用表(如常用的MF47、500型)和数字式万用表。这里强调的是万用表的内阻要高,尽量避免对被测电路的影响;不要用万用表去测量高压输出端,因为:①高压输出端的电压是交流电,万用表测不准;②电压较高,容易对仪表造成损害。  (2)一般情况下,旧机型的升压变压器和灯管容易出现问题,新机型的保护电路和工艺问题比较多。为保证CCFL供电的平衡及可靠性能,多灯高压供电电路均采用几组完全相同的电路分别为各个灯管供电,检修时可相互对照,因几组电路同时损坏的可能性几乎不存在。  (3)新型的液晶显示器还具有高压平衡保护电路,通过对高压输出电流的检测判断高压是否正常。如果高压输出电流不平衡(如多灯系统单灯损坏、接触不良、任一高压输出电路元器件损坏),经PWM控制IC检测后,会判断电路有故障,使振荡电路停振,关断高压输出。此时,单灯显示器电源指示灯亮,黑屏;多灯显示器屏幕闪烁一下后再变成黑屏。对于没有高压平衡保护电路的机型,在高压电路出现故障后,启动计算机,在适合光线下侧视屏幕,依然会有暗淡的图文显示。通过这个特征可以快速判断故障是否出现在高压电路。  (4)高压板电路还有一个亮度调节接口,这个接口受MCU发出的亮度调节PWM脉冲控制。此接口电压的改变,最终会改变高压..
电烙铁虚焊及其防治方法
相关内容: 防治 电烙铁 及其 方法
  焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点:  (1)保证金属表面清洁  若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。  (2)掌握温度  为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。  烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。  (3)上锡适量  根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。  (4)选用合适的助焊剂  助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。..
CCFL背光源介绍
相关内容: CCFL 光源 介绍
  1.什么是CCFL  CCFL(ColdCathodeFluorescentLamps)即冷阴极荧光灯,是一种气体放电发光器件,其构造类似常用的日光灯,如图7-1所示,通过连接插头与高压板相连。  由于CCFL具有灯管细小、结构简单、表面温升小、表面亮度高、易加工成各种形状(直管形、L形、U形、环形等),使用寿命长、显色性好、发光均匀等优点,所以,CCFL是当前液晶屏最为理想的背光源,同时广泛应用于广告灯箱、扫描仪等仪器设备上。  CCFL为什么是“冷”阴极呢?通常发射电子的材料,即阴极,分冷与热两种。热阴极,是指用电流方式把阴极加热至800℃以上,让阴极内的电子因获得热能后转换为动能而向外发射:冷阴极,是指无须把阴极加热,而是利用电场的作用来控制界面的势能变化,使阴极内的电子把势能转换为动能而向外发射。两种阴极的最大区别是,热阴极用低电压就可以产生电子发射,而冷阴极往往需要很高的电压才能产生电子发射;热阴极的寿命比较短,冷阴极的寿命比较长。故在液晶屏的背光源中,常常使用冷阴极。  2.CCFL的结构  CCFL是一个密闭的气体放电管,其结构如下图所示,在管的两端是阴冷极,采用镍、钽和锆等金属做成,无须加热即可发射电子。灯管内主要是惰性气体氩气,另外,有充人少量的氖气和氪气作为放电的触媒,再有就是少量的汞气。在两端加一定高压(这个电压为启动电压,一般为1500~1800V)时,灯管中的汞原子在高压的作用下会释放出紫外光,波长大约是253.7nm。与此同时,有一部分电能转化为热能白白消耗掉了,大约只有60%电能会转化成紫外光。灯管的内壁涂有一层薄薄的白色..
接收端容性负载的反射
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  信号的接收端可能是集成芯片的一个引脚,也可能是其他元器件。不论接收端是什么,实际的器件的输入端必然存在寄生电容,接受信号的芯片引脚和相邻引脚之间有一定的寄生电容,和引脚相连的芯片内部的布线也会存在寄生电容,另外引脚和信号返回路径之间也会存在寄生电容。  好复杂,这么多寄生电容!其实很简单,想想电容是什么?两个金属板,中间是某种绝缘介质。这个定义中并没有说两个金属板是什么形状的,芯片两个相邻引脚也可以看做是电容的两个金属板,中间介质是空气,不就是一个电容么。芯片引脚和PCB板内层的电源或地平面也是一对金属板,中间介质是PCB板的板材,常见的是FR4材料,也是一个电容。呵呵,搞来搞去,还是回到了最基础的部分。高手不要笑,太简单了。不过确实很多人看到寄生电容就感到有点晕,理解不透,所以在这里啰嗦一下。  回到正题,下面研究一下信号终端的电容有什么影响。将模型简化,用一个分立电容元件代替所有寄生电容,如图1所示。  图1  我们考察B点电容的阻抗情况。电容的电流为:  随着电容的充电,电压变化率逐渐减小(电路原理中的瞬态过程),电容的充电电流也不断减小。即电容的充电电流是随时间变化的。  电容的阻抗为:  因此电容所表现出来的阻抗随时间变化,不是恒定的。正是这种阻抗的变化特性决定了电容对信号影响的特殊性。如果信号上升时间小于电容的充电时间,最初电容两端的电压迅速上升,这时阻抗很小。随着电容充电,电压变化率下降,充电电流减小,表现为阻抗明显增大。充电时间无穷大时,电容相当于开路,阻抗无..
EL背光源概述
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  电致发光(Electr。Luminescence),简称EL,是一种直接将电能转化为光能的现象,即通过加在两极的交流电压产生交流电场,而电场激发的电子轰击荧光物质,引起电子能级的跳跃、变化、复合而发射出高效率冷光的一种物理现象,即电致发光现象。  电致发光板就是以上述原理工作的。电致发光板是一种发光器件,简称EL灯、EL片或EL灯光片,它由背面电极层、绝缘层、发光层、透明电极层和表面保护膜组成,利用发光材料在电场作用下产生光的特J眭,将电能转换为光能。EL灯内部密封有各种颜色(以绿色为主,也有白色、蓝色等)的荧光物质,这种物质在加上一个AC强电流时,会激发反应而启辉照明。  EL灯的发光效率高,功耗低,耐振,不需要维护,它属于冷光源,颜色显得很均匀。与普通的LED背光的不均匀性相比,EL灯的最明显的优势是,它的光芒可以更均匀地分布在整个屏幕上。另外,EL灯也较为省电。EL灯的缺点是,亮度低,寿命短(一般为3000~5000h),在点亮EL灯时,容易出现轻微的噪声。  EL灯背光源需要用交流电(AC80~110V)进行驱动,通过变压器将5V、12V或24V直流电压转变得到。目前,EL灯主要用于4in以下小尺寸液晶显示如手机、PDA、游戏机等。  总结提高:LED、EL灯和CCFL灯三种背光源的具体情况比较见表。..
电气线路中更换熔体的十三个不能
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  熔断器及低压负荷开关中熔体在工作时是串接在电路中的,对线路和电气设备起过载和短路保护的作用。在更换熔体时,哪些原则不能违犯呢?现分述如下:  1铜铝线不能作为高压跌落式熔断器的内熔丝。  高压跌落式熔断器的内熔丝一般用铜和银等材料制成,因为铜和银的电阻率很小,导电性能强,所以导线可以做细些,这样有利于灭弧,但它们的熔点很高(铜:1083℃,银:960℃),可使熔断器的熔管过热,易于损坏。所以用银和铜质做的熔丝,均采用人为的方法使熔丝的熔点降低,即在熔丝上焊上小锡珠或铅珠。当熔丝加热到锡(232℃)或铅(327℃)的熔点时,小球珠先熔化,使熔丝中断,中断点所形成的电弧使熔丝朝两边熔化,从而保护线路或电气设备不受过大电流的发热而损坏。  2.10kV电压互感器一次侧熔丝熔断后。不能用普通熔丝代替。  l0kV电压互感器常采用RN2或RN4型熔断器做保护。其熔丝的额定电流是0.5A,1min内的熔断电流为o.6-1.8A.这两种熔断器的熔管均用石英砂填充,因而具有较好的灭弧性能和较大的断流容量(不小于1000MVA)。由于它的熔丝是采用镍铬丝制成,总电阻约为90Ω,因而具有限制短路电流的作用。若用普通熔丝代替,当电压互感器因故障或其他原因使熔丝熔断时,既不能限制短路电流,又不能熄灭电弧,很可能会烧毁设备,甚至酿成系统停电事故。所以当电压互:感器的熔丝熔断后,应当换用原规格的熔丝而不能用普通熔丝代替。  3.填有石英砂的高压熔断器只能用于与其额定电压相同的电网上。  充有石英砂的熔断器,当熔体熔断时,电弧在石英砂中的狭沟里燃烧,根据狭..
基于Hilbert变换的电压凹陷检测方法
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  O引言  随着现代科技的发展,电力电子装置以及非线性、冲击性负荷的广泛应用,对电能质量的污染越来越严重,其中电压凹陷、电压暂升和瞬时供电中断等暂态电能质量问题尤为明显,并已成为是影响诸多用电设备正常运行的最严重的动态电能质量问题。而计算机、微电子、通信等许多敏感用户对电能质量提出了很高的要求。由于计算机控制设备的大量使用,动态电能质量问题造成的损失日益受到重视。  动态电压恢复器(Dynamk:VoltageRestor-er,DVR)作为一种串联型电能质量调节器,采用基于电力电子器件的PWM逆变器结构,是解决电压凹陷问题的一种有效手段。DVR主要用来保护敏感负荷免遭来自电网的电压扰动尤其是电压凹陷的冲击,同时也应该能够补偿如电压谐波、不平衡等稳态电压质量问题。要想实现上述功能,首先要快速检测电压凹陷的起止时刻;其次要产生准确的补偿指令电压信号包括凹陷补偿指令信号和除电压基波分量以外的总畸变量补偿指令信号;此外应该避免引起自身“误动”的高频振荡、脉冲等瞬时干扰。因此,快速、准确地从含有扰动的电压信号中检测出电压凹陷的特征量是运行的前提条件。  目前对电压凹陷特征量的检测已有多种检测方法,如有效值计算方法、峰值电压法、基波分量法都只能用于检测电压凹陷的幅值;单相电压变换平均值法、瞬时电压dq分解法能同时检测电压凹陷的幅值和相位跳变,但无法检测电压凹陷的起止时刻;基于瞬时无功功率理论的dq0变换方法是目前DVR装置中常用的电压凹陷检测方法,但是该方法只适用于三相对称扰动,而且没有考虑电压凹陷时可能随之出现的相..
电子熔丝在计算机应用中的优势
相关内容: 优势 计算机 应用 电子
  计算机系统电源总线很好理解及量化。大多数外围器件要么使用12V总线,要么使用5V总线,或同时使用12V及5V总线。由于连接至这些总线的器件数量众多,需要认真注意每个电路的接口。无论器件什么时候连接至带多个负载的电源,都需要当本地保护电路。这种需要是双重的,既需要在发生电压瞬态事件时保护这些器件免受电源影响,也需要在发生过载条件时保护电源免受这些器件影响。本文介绍几种不同的熔丝选择,并详细解释电子熔丝(eFuse)的工作。  不同类型熔丝比较  为了更好地了解市场上不同的熔丝选择,我们比较了这问题常见的三种解决方案。金属熔丝应用已久,易于理解。它们通常联合硅瞬态电压抑制器(TVS)一起使用,结合了钳位电压尖峰和限流保护。聚合物器件以导电型塑料制成,这些器件在电流(内部热量)达到预设定的电平时会改变它们的阻抗。这些器件也经常与TVS器件一起使用,就像金属熔丝那样。电子熔丝是半导体电路,控制功率开关(通常是功率MOSFET),并按照预设的参数改变其阻抗。表1简单比较了这三类熔丝。  所选的这些测试器件是我们讨论的不同类型器件的代表。多家制造商提供众多额定值各不相同的器件。因此,这比较并不是决定性的,但可助了解不同类型器件的主要区别。  1动作周期数:电子熔丝是半导体电路,虽然任何元件都有其相关的平均无故障时间(MTBF),但它没有固有的耗损(wear-out)问题。测试显示,它们经过数百万次工作周期都没有故障。聚合物熔丝的使用寿命有限,虽然在大多数情况下它们的寿命都比它们所保护的装置长得多。当然,金属熔丝是仅能使用一次的..
基于电磁兼容方面考虑的非屏蔽布线浅谈
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  电磁兼容越来越引起人们的重视。更多的设计被要求该设备或网络系统能够在比较恶劣电磁环境中正常工作,同时又不能辐射过量电磁波干扰周围其它设备及网络正常工作。  一方面,外界电磁环境越来越恶劣,新电磁干扰源不断产生,如无线寻呼,移动电话,微蜂窝个人通信系统等相继出现,而且工作频率不断提高。  另一方面,数据通信速率迅速增长,因为通信已不只局限于语音,数据,还包括高质量图象信号。以局域网技术来讲,网络速率已经从以前10MBPS提高到100MBPS,乃至ATM155MBPS,622MBPS,及目前议论较多GBPS局域网技术。  网络速率提高,意味着工作频率提高,而高频信号更易于受到电磁干扰,这就是在布线系统中引入电磁兼容概念原因。  在欧洲,电磁兼容已经引起高度重视,并有一系列有关EMC法规及标准,如89/336/EEC,EN55022及55024,按照欧洲规定,从1996年1月1日起,所有有源设备必须符合EMC规定,同时贴有CE标志。布线系统属于无源系统,但是,一旦它与有源网络设备相连构成系统,它也必须服从EMC规定。  UTP(非屏蔽双绞线)电缆EMC原理及局限性UTP电缆属于平衡传输系统,它利用扭绞来抵消电磁干扰及电磁辐射。但是,利用这种平衡性来抵消电磁干扰及电磁辐射需要具备以下条件:  1)UTP必须是理想平衡系统UTP只有具有理想平衡特性才能有效地抵消电磁干扰及电磁辐射,但是,理想平衡UTP是不存在,因为:  a)UTP平衡特性受周围环境影响当UTP电缆附近存在金属物体或隐蔽接地时,由于不同导体与金属物体或地距离不同,UTP平衡特性会遭到破坏。实验表明,将UTP电缆穿入25...
利用非传统的理念显著提高手机效率
相关内容: 显著 理念 非传统 提高 利用 效率 手机
  专门设计和生产手机的企业,这个行业的竞争非常激烈,客户有许多严苛的要求,其一重点是电池寿命;而另一要求是手机尺寸,这两者都必须经过优化,同时手机的成本也必须尽量减小。这种要求使设计人员在设计中务必谨慎仔细,尽量减少组件数目,并避免过多的耗电。  随着各种功能不断增加,手机已俨然成为一个处理器的汇总地,幸好,要找到工作电压为1.8V的处理器并不困难。我还曾遇到过为带有三个相邻处理器的手机开发电源的挑战,该三个处理器是用于提供诸如GPS、WLAN和蓝牙之类的功能,而每个处理器都得单独供电,以便在其处于空闲状态时可关断模块。这种设计的要求之一是漏电流必须最小,当锂离子电池电压降到2.9V时电源必须关断锂离子电池。另一个要求是尽量减少组件数目和电路板空间;而最后的要求是把成本降到最低。  这个客户采用了一个专门针对GSM手机而设计的芯片组。该芯片组的功率管理单元包含了一个1.8V的降压调节器和一个2.5V的降压调节器。按照这种组合,最显而易见的解决方案是以2.5V降压调节器作为电源,每个负载使用一个单独的低压降(LDO)调节器。由于降压调节器管理线性调节器--LDO,因此LDO只需管理负载电压调节即可。现有许多能够满足这种要求的小型调节器,比如飞兆半导体公司的FAN2564。该器件的工作电压为1.8V,电流300mA,而压降只有180mV,完全能够提供足够的裕量(如图1所示)。  图1  FAN2564采用CSP封装,电路板占位空间非常小,而组件数目也减至最少,能够满足客户的要求。为了保持稳定性,该调节器需要一个4.7uF的输出电容。这种电容的最小尺寸..
镁合金激光表面处理技术分析
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  引言  镁合金具有密度小,比强度、比刚度高,导热性好,良好的电磁屏蔽特性和阻尼减震能力。镁合金已经取代许多锌、铝、铸铁和钢等材料,广泛应用于航空航天、汽车、计算机、通讯等行业,特别是汽车行业对镁合金零件的需求量急增,使镁合金的应用表现出强劲的发展势头。然而,镁合金较差的耐磨性、耐蚀性制约着镁合金潜力的发挥。因此,镁合金的表面处理技术受到研究者的高度重视。  激光表面处理技术是近十几年发展起来的一门新技术,相对于目前的镁合金材料表面改性处理技术,激光法由于能进行局部快速加热和通过选择波长使其产生特定的化学反应,所以对材料表面改性更能起到巨大的作用。激光表面处理方法主要有激光表面相变及冲击硬化、激光表面熔凝、激光表面合金化及激光表面熔覆等。其中,运用在镁合金中的激光表面改性技术主要是激光熔凝、激光合金化及激光熔覆。  1镁合金激光表面熔凝  激光熔凝是利用高功率密度的激光在极短的时间内与金属交互作用,将金属表面局部区域瞬时加热到相当高的温度并使之熔化,随后借助于冷态的金属基体吸热和传热过程使熔化的金属表层快速凝固,从而改变零件表层组织和性能。由于这一过程是在快速加热和快速冷却下完成的,所以得到的硬化层组织较细,硬度也高于常规淬火的硬度。这种技术提高了金属材料及零件的表面硬度、耐磨性、耐蚀性及强度和高温性能等。  在真空条件下,高亚丽等对AZ91HP镁合金进行了激光熔凝处理。结果发现镁合金激光熔凝层主要是由α3/Mg相和β-Mg17Al12相所构成。随着激光扫描速度的增加,熔凝层硬度、耐磨..
从系统架构分析光纤磁盘阵列技术
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  当今世界信息爆炸式的增长,除了给科技与技术的发展带来更大的发展动力外,也给企业的数据存储带来了巨大的挑战。然而,作为企业信息存储系统中的最关键部分──磁盘阵列,很多人未必能说得清楚。  磁盘阵列技术诞生于1987年,由美国加州大学伯克利分校提出。这项技术的核心设计理念是RAID技术。原来的名称是“RedundantArrayofInexpensiveDisk”,最初的研制它的目的是为了组合小型的廉价磁盘来代替大的昂贵磁盘,以降低大批量数据存储的费用。同时也希望通过冗余信息的方式,使得单一磁盘失效时不会丢失数据,因此开发出不同级别的RAID数据保护技术,并在此基础上逐渐致力于提升数据访问速度。这个名字后来改为“RedundantArrayofIndependentDisk”,但仍然称作“RAID”。  经过多年的发展,企业中数据的价值越来越高,而承载这些数据的磁盘阵列也越发受到用户的重视。从市场分布可以看出,存储与服务器所占比例呈逐年上升趋势。用户的强大需求同时也给存储系统供应商创造了巨大的商机。目前市场上不但有老牌厂商提供的各种产品,也有初创公司新推的各种系统。自然,当前市场上的磁盘阵列也是一番花团锦簇的景象。在用户有了众多选择的同时,也有了选择上的困惑。因此,我们就从体系结构的角度,简要分析目前磁盘阵列的差异性,希望可以给用户在选择磁盘阵列时参考。  目前的磁盘接口有IDE、SATA、SCSI、SAS、FC等几种。其中IDE接口磁盘正在被SATA接口硬盘取代,将逐渐退出历史舞台,两者主要多用于桌面;SAS接口磁盘也正在逐渐淘汰SCSI接口,很快将占领企业应用的低端市场..
浅谈投影机屏幕的使用与选择
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  时至今日,投影机已经成为日常生活中的一件必备产品,不光是学校、政府等部门,就连普通的个体用户也都开始选用了投影产品。而在一个投影系统中,投影银幕或者说是投影屏幕也是整个投影机光学系统的一部分,它不但可以将投射出的画面呈现出来,更能对影像显示效果有较大的影响。  然而在实际过程当中,很多却对投影屏幕知之甚少,在使用投影过程中也常常忽略了投影屏幕的重要性。在投影过程当中,一个好的投影屏幕都能使得投影效果增强近20%,特别是在数字电影放映里,为了呈现出高质量的电影画面,取决于三大主要因素,包括投影机水平、合适的放映环境和投影屏幕质量,而投影屏幕是否适合配套的投影产品会更好地提升影像画面的放映水平。  投影屏幕的类型  首先,我们先来介绍投影屏幕的类型,通常来讲,投影屏幕可分为正投和背投两种。正投屏幕又能分为软屏幕和硬屏幕,其中软屏幕又有白屏幕、珠光屏幕和金属屏幕等多种类型,硬屏幕则有平面屏幕和弧型屏幕两种;背投屏幕则也可以被分为软屏幕和硬屏幕。  正投屏幕  在正投屏幕里,我们通常可以见到手动挂幕、电动挂幕、双腿支架幕、三角支  架幕和挂屏幕等多种类型。其中,手动挂幕、双腿支架幕和三角支架幕都能一幕多用,能适用于不同的场所,像各类流动性数字电影放映当中;而电动挂幕和挂幕则适用于会议室、影剧院等固定场所。  背投屏幕  背投屏幕则能够被分为硬质背投幕和软质背投幕,一般来讲,硬质背投幕的画面效果要优于软质背投幕,所以说,在实际投影应用过程当中,背投硬幕的应用还是比较多一些。 ..



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