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手工锡焊初学者应注意的几个问题
相关内容: 几个问题 学者 注意 手工
对于初学者来说,由于第一次接触焊接技术,不可避免害怕,手抖动,描点,堆焊等各种现象,但随着训练时间的推移,慢慢会熟悉各种操作要领和方法.因此,在训练时,首先要求焊点焊接要牢固且无虚焊,其次注意焊点的大小,形状及表面粗糙程度等,具体应注意以下几点: (1)焊锡不能太多,应以焊盘大小而定,且一个焊点一次完成,如果需要补焊,一定要等两次焊锡相互熔化后再移去电烙铁. (2)在焊接过程中,要保证焊件稳定,并扶正焊件,尽可能使元器件引线与焊盘保持垂直. 特别注意在焊锡冷却过程中不能晃动焊件,否则易出现虚焊现象. (3)在焊接各种晶体管时,最好用镊子夹住被焊晶体管的引脚,以避免温度过高损坏晶体管. (4)在焊接集成电路或易损元器件(即硬质塑料与金属弹片合制的元器件)时,应采取最远距离或对角线(即焊完某一点后,找离此点最远的焊点)进行焊接.(5)装在印刷板上的各类元器件尽可能保持同一高度,并且元器件的安装方向应便于操作者观察其型号,参数及极性等.(6) 在焊接过程中应尽可能不要用手接触印刷板,以防玷污印刷板,并尽可能保证印刷板表面干净,清洁.
手工锡焊操作要领
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为了能在焊接的过程中焊出合格的焊点,除了要掌握五步训练法外,还要掌握一定的焊接要领,只有两者配合使用,才能完美无缺,具体操作方法可因人而异,在长期的工程实践中总结出如下要领,以供参考,(1)保持烙铁头干净,在焊接过程中烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂"焊料等,烙铁头表面很容易被氧化并粘上一层黑色的杂质,且这些杂质容易形成隔热层,使烙铁头失去加热作用,因此,要随时除去烙铁头上的残留物,使其随时保持洁净状态,采用的方法是.用一块湿布或湿海绵或者用一块软纸随时擦拭烙铁头,以保持其干净,(2)焊件表面处理,为了提高焊接的质量和速度,防止出现虚焊等缺陷,一般焊件都要进行表面处理工作,即除去焊件表面的氧化镆"锈斑"油污"灰尘等影响焊接质量的杂质,方法是.用剪刀或断锯条对焊件表面进行同一个方向刮磨或用砂纸对焊件表面进行擦拭,以除去焊件表面的非金属物质,直到焊件表面露出金属光泽为止,(3)焊件表面预焊,即"镀锡",为了能使金属表面在以后的锡焊中易于被焊料润湿而预先进行一次浸锡处理的方法称为预焊,焊件表面经过处理后露出的金属光泽的焊件表面和刚剥过绝缘层的导线要立即进行预焊,否则会被氧化或粘上其他杂质而不粘锡,进而影响焊接质量,具体操作为.先用烙铁将焊料与焊锡熔化在松香池内,然后将被焊元器件引线或导线放入熔化的焊料焊剂中,用烙铁头的刀口压在元器件引线或导线的焊接部位,且用力不要太大,用镊子夹住元器件或导线,边拖边转元器件或导线,使其焊件部位周围的表面都均匀地镀上一层焊锡即可,(4)采用正确的加热方式.加热时.应该让焊件上需要焊锡浸润的各部位均匀地..
焊接五步训练法
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掌握好烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点,正确的焊接操作过程可分为五步来实现,如图所示 1)准备工作,左手拿焊锡丝,右手握电烙铁,进入被焊状态,要求烙铁头保持干净,且无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡
焊接操作的正确姿势与卫生
相关内容: 姿势 操作 焊接 正确 卫生
由于焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则会大量吸入有害气体,对人体造成伤害,因此建议在焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm为宜 1:电烙铁的使用方法 手工焊接时,电烙铁要拿得稳对得准,可根据电烙铁的大小和被焊件的要求不同,决定手持电烙铁的手法,通常电烙铁的握法有3种如图所示
学好手工焊接的要领是
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手工焊接是焊接技术的基础,也是电子产品装配中的一项基本操作技能,手工焊接适用于小批量生产的小型化产品,一般结构的电子整机产品,具有特殊要求的高可靠产品,某些不便于机器焊接的场合及调试和维修中修复焊点和更换元器件等.学好手工焊接的要领是:保证正确的焊接姿势.熟练掌握焊接的基本操作步骤和手工焊接的操作要领
焊接辅助工具
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尖嘴钳:尖嘴钳是组装电子产品的常用工具,它主要用做对焊接点上进行网绕导线和网绕元件的引线,还可以用于元件的引线成型,为了使用方便和提高效率,可在尖嘴钳两柄内安装弹簧,以便钳口在使用中自动随手的握力放松而张开,使用尖嘴钳时应注意如下事项
电烙铁常见故障与维护
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注意,对一把新的烙铁或者已经被用过的电烙铁,为了保证安全,在使用前一定要检测电烙铁的两个特性,即导热性和绝缘性,检测方法为:用数字万用表的两个表笔分别接触电烙铁电源引线的一个电极和烙铁芯的外壳,如果表头显示为无穷大,则绝缘性良好.反之,绝缘性较差,而检测导热性时可用数字万用表两个表笔接触电烙铁电源引线的两个电极,测量其电阻
焊接工具--电烙铁
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常言道:工欲善其事,必先利其器.要将形形色色的电子元器件焊装成符合设计要求的电子产品,必须熟悉并且正确使用焊接工具.这样才能提高效率,保证质量电烙铁电烙铁是实施手工焊接的主要工具,选择合适的烙铁,并合理地使用它,是保证焊接质量的基础,由于用途#结构的不同,有各式各样的烙铁,按照加热方式分为直热式,感应式,气体燃烧式等.按照烙铁的功率分为20W,25W,30W等,按功能分为单用式,两用式,调温式等.在电子产品的装配中常用的电烙铁一般为直热式,直热式又可分为内热式,外热式,恒温式三大类.加热体亦可称为烙铁芯,是由镍铬电热丝绕制而成的.加热体位于烙铁头内部的称为内热式,位于烙铁头外面的称为外热式,恒温式电烙铁则通过内部的温度传感器及温度调节开关进行控制,实现恒温焊接.其工作原理相似,在接通电源后,加热体升温,烙铁头受热温度升高,达到工作温度后,就可熔化焊锡进行焊接,内热式比外热式电烙铁热得快,从开始加热到达到焊接温度一般只需3min左右,热效率高,可达到85%一95%或以上,而且具有体积小,重量轻,耗电量小,使用方便、灵巧等优点,适用于小型电子元器件和印刷板的手工焊接在电子产品的生产过程中,多采用20w的内热式电烙铁。直热式电烙铁结构组成如图2—1所示。 ..
电子产品中常用的焊剂
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焊剂又称为助焊剂,是一种用于清除金属表面氧化膜的专用材料,是焊接时添加在焊点上的化合物,是进行锡铅焊接的辅助材料#焊剂性能的优劣,直接影响到锡焊的质量及效果。1:助焊剂的特点(1)焊剂的熔点低于焊料的熔点!(2)焊剂的表面张力,黏度和密度应小于焊料(3)残余焊剂易于清除(4)不会腐蚀被焊金属,(5)不会产生对人体有害的气体及刺激性味道(6)具有清除被焊金属和焊料表面的功能2:助焊剂的作用(1)除去金属表面的氧化膜!(2)防止金属及焊点表面被氧化(3)减小液态焊锡表面的张力,增加焊锡的流动性(4)易于传递热量,(5)增加焊点的光滑度3:焊剂的分类常用的焊剂大致可以分为有机焊剂,无机焊剂和树脂焊剂等.其中以松香为主要成分的树脂焊剂在电子产品生产中占有重要地位.成为专用性的助焊剂.1)有机焊剂:有机焊剂具有较好的助焊作用,但有一定的腐蚀性%残余的焊剂不容易清除,且挥发物对人体有害,一般在电子产品的焊接中不单独使用.而是作为活化剂与松香一起使用,如硬脂酸,氨基酸,盐酸苯胺,尿素CO(NH4)2,乙二胺等.2)无机焊剂:无机焊剂具有很好的助焊作用,活性很强.常温下就能除去金属表面的氧化膜.但具有强烈的腐蚀性,很容易损伤金属及焊点,电子产品焊接中通常是不使用该焊剂的.如正磷酸H3PO4,盐酸,氟酸,盐-氯化物NH4Cl,ZnCl2等3)树脂焊剂:这种焊剂通常以松香为主.它具有良好的助焊作用,且无腐蚀,绝缘性能好,稳定性高,耐湿性好,焊接后容易清洗.因此在电子产品的装配焊接中常以松香焊剂为主.在平时的使用中,常将松香以3:1的比例溶于无水酒精中,并添加适量的活化剂,制成松香水助焊剂,如松香,活化松..
电子产品中常用的焊锡种类
相关内容: 焊锡 电子产品 常用 种类
焊料是一种熔点低于被焊金属的易熔金属,且在熔化的过程中能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接在一起的物质.按照其组成成分可分为锡铅焊料,银焊料及铜焊料,在一般的电子产品装配中主要使用锡铅焊料,所以又称为焊锡,它具有熔点低,易于流动,表面张力小,机械强度高,抗腐蚀性能良好等特点,因此成为常用的焊料,如表所示,对焊接有特殊要求的一些场合,会使用掺有某些金属的焊锡,如:在锡铅合金中掺入少量的银,可使焊锡的熔点降低,强度增大,掺入少量铜,可使焊锡变成高温焊锡.焊锡按照形状可分为焊锡丝,焊锡块,焊锡条,焊锡膏等手工焊接常用的是焊锡丝,是将焊锡制成管状,内部充加助焊剂(即&松香)其焊锡丝直径有0.5mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm等。
锡焊及其特点
相关内容: 特点 及其
1:锡焊在无线电产品的装配中!凡是用到锡铅焊料进行焊接的过程统称为锡焊!属于一种软钎焊2锡焊应具备的基本条件1)焊件必须具有良好的可焊性2)焊件表面必须保持清洁3)正确选择合适的焊料4)正确选择合适的助焊剂5)保证合适的焊接温度和时间3锡焊特点1)焊料熔点低于被焊件2)焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度!焊料熔化而焊件不熔化3)焊接时使用的工具比较简单,如电烙铁,改锥等4)焊接成本比较低,易于实现自动化生产5)焊接过程可逆!易于实现拆焊等
焊接的种类
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焊接是使金属连接的一种方法,也是在电子产品生产过程中人们必须掌握的一种基本操作技能.从焊接形式来看,现代焊接技术主要有熔焊,钎焊和接触焊三类".1)熔焊熔焊是一种加热被焊件,母材,而使其相互熔化产生合金的焊接技术,即直接熔化母材的焊接技术常见的熔焊有:电弧焊,激光焊,等离子焊及气焊等.2)钎焊钎焊是一种在已加热的被焊件之间,熔入低于被焊件熔点的焊料,使被焊件与焊料熔为一体的焊接技术,即在焊接过程中,母材不熔化,而焊料熔化的焊接技术.常见的钎焊有软钎焊(熔点<450℃)和硬钎焊(熔点>450℃)两种,在电子产品的生产中大量采用的是软钎焊,即锡焊技术3)接触焊接触焊是一种不用焊料和焊剂的焊接,即可获得可靠连接的焊接技术,常见的接触焊有压力焊,绕接,穿刺等.
电子产品焊接机理
相关内容: 机理 电子产品 焊接
(1)润湿阶段:第一阶段润湿阶段是指加热后呈熔融状的焊料,沿着被焊金属的表面充分铺开,与被焊金属的表面原子充分接触的过程,为使该阶段达到预期效果,被焊金属表面的清洁工作是不可缺少的重要环节.(2)扩散阶段:第二阶段在第一阶段的润湿过程中,还会伴有扩散现象,即在一定的温度下,焊料与被焊金属中的原子相互渗透的过程,扩散的结果是在两者的界面层上形成合金,又称界面层.(3)焊点形成阶段,第三阶段焊接后,焊料开始冷却,冷却时,界面层(合金层)首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,然后结晶向未凝固的焊料方向生长.最后形成焊点.通过以上焊接机理,可给焊接下一定义,通过加热(加压或其他方法)使两种或两种以上的金属原子依靠原子间的内聚力及扩散作用牢固地结合在一起#最后形成一种合金的过程称为焊接.
什么是PFC电路
相关内容: 什么 电路
PFC不是一个新概念了,在UPS电源要运用地较多,而PC电源上很少见到PFC电路。PFC在PC电源上的兴起,主要是源于CCC认证,所有需要通过CCC认证的电脑电源,都必须增加PFC电路。  PFC就是“功功率因数校正”的意思,主要用来表征电子产品对电能的利用效率。功率因数越高,说明电能的利用效率越高。  PC电源采用传统的桥式整流、电容滤波电路会使AC输入电流产生严重的波形畸变,向电网注入大量的高次谐波,因此网侧的功率因数不高,仅有0.6左右,并对电网和其它电气设备造成严重谐波污染与干扰。早在80年代初,人们已对这类装置产生的高次谐波电流所造成的危害引起了关注。1982年,国际电工委员会制订了IEC55-2限制高次谐波的规范(后来的修订规范是IEC1000-3-2),促使众多的电力电子技术工作者开始了对谐波滤波和功率因数校正(PFC)技术的研究。电子电源产品中引入PFC电路,就可以大大提高对电能的利用效率。  PFC有两种,一种是无源PFC(也称被动式PFC),一种是有源PFC(也称主动式PFC)。无源PFC一般采用电感补偿方法使交流输入的基波电流与电压之间相位差减小来提高功率因数,但无源PFC的功率因数不是很高,只能达到0.7~0.8;有源PFC由电感电容及电子元器件组成,体积小,可以达到很高的功率因数,但成本要高出无源PFC一些。  有源PFC电路中往往采用高集成度的IC,采用有源PFC电路的PC电源,至少具有以下特点:  1)输入电压可以从90V到270V;  2)高于0.99的线路功率因数,并具有低损耗和高可靠等优点;  3)IC的PFC还可用作辅助电源,因此在使用有源PFC电路中,往..
铅蓄电池短路现象及原因
相关内容: 蓄电池 短路 现象 原因
铅蓄电池的短路系指铅蓄电池内部正负极群相连。铅蓄电池短路现象主要表现在以下几个方面:(1)开路电压低,闭路电压(放电)很快达到终止电压;(2)大电流放电时,端电压迅速下降到零;(3)开路时,电解液密度很低,在低温环境中电解液会出现结冰现象;(4)充电时,电压上升很慢,始终保持低值(有时降为零);(5)充电时,电解液温度上升很高很快;(6)充电时,电解液密度上升很慢或几乎无变化;(7)充电时不冒气泡或冒气出现很晚。  造成铅蓄电池内部短路的原因主要有以下几个方面:  (1)隔板质量不好或缺损,使极板活性物质穿过,致使正、负极板虚接接触或直接接触;  (2)隔板窜位致使正负极相连;  (3)极板上活性物质膨胀脱落,因脱落的活性物质沉积过多,致使正、负极板下部边缘或侧面边缘与沉积物相互接触而造成正负极板相连。  (4)导电物体落入电池内造成正、负极板相连。  (5)焊接极群时形成的“铅流”未除尽,或装配时有“铅豆”在正负极板间存在,在充放电过程中损坏隔板造成正负极板相连。
元器件的装配方式与布局
相关内容: 装配 布局 方式 元器件
  在设计装配方式之前,要求将整机的电路基本定型,同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。  具体做这一步工作时,可以先确定好印刷电路板的尺寸,然后将元器件配齐,根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始,如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后,小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。  ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是:在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件,同时元件的排列也比较紧凑。缺点是:元件的引线过长,所占高度大,且由于元件的体积尺寸不一致,其高度不在一个平面上,欠美观,元器件引脚弯曲,且密度较大,元器件之间容易引脚碰触,可靠性欠佳,且不太适合频率较高的电路采用。  ②俯卧式。这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度,可实现薄形化,同时元器件的引线也最短,适合于较高工作频率的电路采用,也是目前采用得最广泛的一种安装方式。  ③混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上,有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空..
灯头、灯座的型号命名方法
相关内容: 灯头 灯座 型号 方法 命名
1范围  本标准规定了电光源用灯头、灯座的命名方法。2符号系统  本符号系统的目的之一是应使每一个被指定的符号简短、易读并有助于表明其用途。该符号系统由字母、数字和记号这几个部分组成,每一部分各有自己的含义。对每一特定的灯头和灯座只应该用一个符号来命名,该符号系统不能用于识别灯头灯座所用材料。某一符号系统的各部分应直接连在一起,不得有空隙或其它分隔符号。  灯头灯座的完整符号采用下述形式。  灯头符号:(a)(b)(c)-(d)/(e)×(f)  灯座符号:(a)(b)(c)-(d)  注:可以采用缩写的灯头符号,但是这种缩写符号不得引起误解。  灯头符号中斜线前面的符号表示对带有某一灯头的在响应灯座中的互换性来说十分重要的内容。符号中的该特定部分对于灯头及其所用的灯座来说是一样的。灯头符号中斜线之后的部分(如果存在这部分)表示灯头的某些重要尺寸,但这些尺寸并不是灯在灯座中的互换要求的必须的一部分。然而,这种尺寸对于装在同型号的灯上的不同来源的灯头的共同互换性来说是十分重要的。  注:IEC的术语与北美术语相反,将无灯头灯的触点部分和固定部分叫做"灯端"。3基本符号  符号的(a)部分由一个或一个以上的大写字母组成,表示灯头的类型。下述各字母虽然表示灯头,但是,对于灯座,它们也有类似的意义。  B--卡口灯头;  BA--卡口灯头,最初用于汽车灯;  BM--矿灯用卡口灯头;  E--(爱迪生)螺口灯头;  F--带一个出触点的灯头;  字母F后的小写字母表示触点的不同形式,例如:  a--表示圆柱形插脚;  b--表示带凹槽的插..
什么是变频彩电?
相关内容: 彩电 变频 什么
  首先,必须把模拟电视信号数字化,将整幅画面分解为像素暂存起来,然后通过数字图象处理技术,对存储的画面间对应的像素进行插补运算,对活动图象进行运动补偿。生成插入画面,以增加每秒钟显示的画面数,来减少人眼的闪烁感。同时,也可以在每幅画面中进行像素的插补,使得画面更加细腻。当画面的像素增加或分辨率提高时,就要求显示电路的带宽增加,从而对电视机的行场驱动电路提出更高要求。  我国现行PAL制的电视场频为50HZ,行频为15.625KHZ,100HZ电视行频通常为31.5KHZ,而逐行扫描电视的行频一般达37.5KHZ。什么是变频技术?  电视图象是由光点从左到右、从上到下扫描而成的,这种扫描过程每秒进行50次(PAL制),由于显象余辉和人眼的残留视觉作用,人们看到的是电视屏幕上的整幅画面。  每秒50次的扫描过程(即场频50HZ),在白屏的情况下,比如看白底黑字的股市信息,会使人眼感到大面积的闪烁,为了减少闪烁,减轻人眼疲劳,就需要提高场频。同时,如果采用适当的图象处理技术,一方面提高画面从上到下的扫描行数,另一方面使逐行扫描时的光点更细更密,则图象画面的分辨率就会提高,图象更为清晰,画面也就更为细腻。  因此,所谓“变频”就是通过提高场频或行频或场频和行频一起提高,来达到使画面更为稳定、细腻的效果。..
如何选开关插座
相关内容: 开关插座 如何
开关插座虽然不像家电一样是“大件”,却关系家庭日常安全。那么,在装修过程中应该怎样选择开关插座呢?专家做了以下简单介绍:  首先是接线端子:常见有传统的螺丝端子和速接端子两种,后者使用更为可靠,且接线非常简单快速,即使非专业施工人员,只要简单将电线插入端子孔,连接即告完成,且绝不会脱落。  开关手感:好的开关为了保证触点连接可靠,降低接触电阻,一般弹簧较硬,因此在开关时比较有力度感,而普通开关则非常软,甚至经常发生开关手柄停在中间位置的现象,造成安全隐患。  荧光开关:荧光开关一般有涂料型和电源发光型(如氖泡),前者价格较低,但由于荧光粉在外界光源消失后,能量很快耗尽,无法起到荧光作用。而松下电工等正规厂商的产品一般采用电源发光技术,可长期发光。  铜材:选购铜材时,要求产品不仅要有非常合理的结构设计,而且要保证铜材有一定的厚度,判断的最简单办法就是用插头试一试插拔力度是否适中,然后用手掂一下,插座是否真的有点沉。  绝缘材料:消费者购买绝缘材料时,最好能对其核心部件做一下燃烧实验,但如果没条件,从外观上来说,好的材料一般质地较为坚硬,很难划伤,成型后结构严密,且分量较重。  开关触电:好的开关触点有纯银和银锂合金两种。银的导电性非常好,能充分满足触点对这方面的要求,但由于纯银熔点低,在使用中容易发生高温熔化或反复使用后变形等问题。而松下电工采用的银锂合金即保证了银的良好导电性,又有效提高了其熔点和硬度。..
时变电磁场的边界条件
相关内容: 边界 磁场 条件 变电
  1、在任何边界上电场强度的切向分量是连续的(条件:磁感应强度的变化率有限)。  2、在任何边界上,磁感应强度的法向分量是连续的。  3、电通密度的法向分量边界条件与媒质特性有关。两种理想介质形成的边界上,电通密度的法向分量是连续的。  4、磁场强度的切线分量边界条件也与媒质特性有关。在一般边界上,磁场强度的切向分量是连续的(条件:电通密度的时间变化率有限)。但在理想导电体表面上可以形成表面电流,此时磁场强度的切向分量是不连续的  5、理想导体内部不可能存在电场,否则将会导致无限大的电流;理想导体内部也不可能存在时变磁场,否则这种时变磁场在理想导体内部会产生时变电场。在理想导体内部也不可能存在时变的传导电流,否则这种时变的传导电流在理想导体内部会产生时变磁场。所以,在理想导电体内部不可能存在时变电磁场及时变的传导电流,它们只可能分布在理想导电体的表面。  6、在任何边界上,电场强度的切向分量及磁感应强度的法向分量是连续的,因此理想导体表面上不可能存在电场切向分量及磁场法向分量,只可能存在法向电场及切向磁场,也就是说,时变电场必须垂直于理想导电体的表面,而时变磁场必须与其表面相切。  7、无源区中的正弦电磁场被其边界上的电场切向分量或磁场切向分量唯一地确定。..
PIC单片机原理
相关内容: 原理 单片机
  据统计,我国的单片机年容量已达1-3亿片,且每年以大约16%的速度增长,但相对于世界市场我国的占有率还不到1%。这说明单片机应用在我国才刚刚起步,有着广阔的前景。培养单片机应用人才,特别是在工程技术人员中普及单片机知识有着重要的现实意义。  当今单片机厂商琳琅满目,产品性能各异。针对具体情况,我们应选何种型号呢?首先,我们来弄清两个概念:集中指令集(CISC)和精简指令集(RISC)。采用CISC结构的单片机数据线和指令线分时复用,即所谓冯.诺伊曼结构。它的指令丰富,功能较强,但取指令和取数据不能同时进行,速度受限,价格亦高。采用RISC结构的单片机数据线和指令线分离,即所谓哈佛结构。这使得取指令和取数据可同时进行,且由于一般指令线宽于数据线,使其指令较同类CISC单片机指令包含更多的处理信息,执行效率更高,速度亦更快。同时,这种单片机指令多为单字节,程序存储器的空间利用率大大提高,有利于实现超小型化。属于CISC结构的单片机有Intel8051系列、Motorola和M68HC系列、Atmel的AT89系列、台湾Winbond(华邦)W78系列、荷兰Pilips的PCF80C51系列等;属于RISC结构的有Microchip公司的PIC系列、Zilog的Z86系列、Atmel的AT90S系列、韩国三星公司的KS57C系列4位单片机、台湾义隆的EM-78系列等。一般来说,控制关系较简单的小家电,可以采用RISC型单片机;控制关系较复杂的场合,如通讯产品、工业控制系统应采用CISC单片机。不过,RISC单片机的迅速完善,使其佼佼者在控制关系复杂的场合也毫不逊色。  根据程序存储方式的不同,单片机可分为EPROM、O..
MP3解码芯片大全
相关内容: 解码 大全 芯片
  MP3主要是由存储芯片和解码方案(芯片)组成的!解码方案:  方案(解码芯片)分单芯片和双芯片,单芯片是指控制部分和MP3解码运算部分都集成在一片集成电路里面的芯片。双芯片则是控制部分为一片集成电路、MP3解码运算部分为另一片集成电路。典型的有飞利浦。方案主要有以下几个厂商的:  Philips(飞利浦):SAA7750/SAA7751/PNX0101ET  音质好、功能强而且稳定,高端机的首选  除解码芯片外还要加控制芯片,成本高。有MP3编码功能  低音量感较足、中音表现出色、而高音则一般。  Sigmatel(西格马泰):STMP3410/1342/3420/3520  3420是在3410基础上,增加了MP3编码功能  3520则又在此基础上,增加了USB2.0的功能和降低了耗电量  Sigmatel是当前应用最为广泛也比较成熟的方案  声音比较亮丽。音质表现中规中矩,人声,乐器表现还算不错  由于很多开发公司都从事这块芯片开发,因此目前能做的功能越来越多,包括电子图片,歌词同步,TXT阅读,闹钟等。但由于它的部分程序放在flash上,因此容易出现丢程序现象  炬力:2075和2085ATJ2089/2087(高端机用得多)  2075和2085是国产低档机中用得最多的  2085比2075多了USB2.0支持。  集MP3播放、闪存盘功能、DVR格式文件的支持、AB复读、LCD显示功能  音质和Sigmatel相当,早期返修高一些,现在成熟多了。  Sunplus(凌阳):SPCA514A/SPCA751A  价格便宜,国内低端机用得多,音质一般,返修率低  Samsung:S3C2410  telechip:TCC730/TCC731  韩国的,功能、性能、音质比SIGMATEL芯片好一些..
电磁兼容预测的分类
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  电磁兼容预测具有涉及领域广、研究对象千差万别、预测方法多种多样等特点。研究领域包括所有存在电气、电子设备的场合,这样对电磁兼容预测的分类就变得很复杂,不过可从不同的角度得到相应的分类方法:  按预测对象,可分为印制级预测、部件级预测、分机级预测及系统级预测;  从预测所用方法上可分为经验法、解析法、数值法;或分为场的方法、路的方法、场路结合的方法等。考虑工程应用习惯,下面以骚扰传播途径为主线、骚扰类型为辅线,讨论电磁兼容预测的分类并介绍各自的特点。  我们知道,任何干扰的产生必然通过某种途径由骚扰源耦合到敏感设备,按骚扰途径的不同可分为传导类骚扰、感应类骚扰和辐射类骚扰。1.传导骚扰  传导骚扰的耦合途径是直接相通的电路,骚扰信号正是通过此通路由骚扰源耦合到敏感设备。主要有共地阻抗耦合及共源内阻耦合两种,一般采用路的方法予以分析。2.辐射骚扰  辐射骚扰是指通过空间电磁场的耦合。根据频率高低及骚扰源、敏感设备之间的距离不同又可分为近场骚扰和远场辐射骚扰。这决定了中算法的不同,而远场骚扰又可进一步细分为共模骚扰和差模骚扰。3.感应骚扰  在相互*近的导体或回路之间亦会形成骚扰,按骚扰机理的不同可进一步分为电场耦合和磁场耦合。1)电场耦合  电场耦合是指当两个导体相互*近时,一根导体上的电磁能量会对另一根导体产生影响,表现为电场交链耦合。耦合程度取决于导体的形状、尺寸、周围介质及相对位置,即两导体之间的电容,故又称容性耦合。2)磁场耦合  与电场耦合不同,磁场耦合是指:如果两个..
OZ盎司在线路板中的含义
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  1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929。0304平方厘米,铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um
电池保护电路工作原理
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随着科技进步与社会发展,象手机、笔记本电脑、MP3播放器、PDA、掌上游戏机、数码摄像机等便携式设备已越来越普及,这类产品中有许多是采用锂离子电池供电,而由于锂离子电池的特性与其它可充电电池不同,内部通常都带有一块电路板,不少人对该电路的作用不了解,本文将对锂离子电池的特点及其保护电路工作原理进行阐述。锂电池分为一次电池和二次电池两类,目前在部分耗电量较低的便携式电子产品中主要使用不可充电的一次锂电池,而在笔记本电脑、手机、PDA、数码相机等耗电量较大的电子产品中则使用可充电的二次电池,即锂离子电池。  与镍镉和镍氢电池相比,锂离子电池具备以下几个优点:电压高,单节锂离子电池的电压可达到3.6V,远高于镍镉和镍氢电池的1.2V电压。容量密度大,其容量密度是镍氢电池或镍镉电池的1.5-2.5倍。荷电保持能力强(即自放电小),在放置很长时间后其容量损失也很小。寿命长,正常使用其循环寿命可达到500次以上。没有记忆效应,在充电前不必将剩余电量放空,使用方便。  由于锂离子电池的化学特性,在正常使用过程中,其内部进行电能与化学能相互转化的化学正反应,但在某些条件下,如对其过充电、过放电和过电流将会导致电池内部发生化学副反应,该副反应加剧后,会严重影响电池的性能与使用寿命,并可能产生大量气体,使电池内部压力迅速增大后爆炸而导致安全问题,因此所有的锂离子电池都需要一个保护电路,用于对电池的充、放电状态进行有效监测,并在某些条件下关断充、放电回路以防止对电池发生损害。下页中的电路图为一个典型的锂离子电池保护电..
集成电路可靠性介绍
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  可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。从集成电路的诞生开始,可靠性的研究测试就成为IC设计、制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。  JackKilby在1958年发明了集成电路,第一块商用单片集成电路在1961年诞生;1962年9月26日,第一届集成电路方面的专业国际会议在美国芝加哥召开。当时会议名称为“电子学失效物理年会”;1967年,会议名称改为“可靠性物理年会”;1974年又改为“国际可靠性物会议”(IRPS)并延续至今。IRPS已经发展成集成电路行业的一个盛会,而可靠性也成为横跨学校研究所及半导体产业的重要研究领域。  集成电路可靠性评估体系  经过四十多年的发展,集成电路的可靠性评估已经形成了完整的、系统的体系,整个体系包含制程可靠性、产品可靠性和封装可靠性。  制程可靠性评估采用特殊设计的结构对集成电路中制程相关的退化机理(WearoutMechanism)进行测试评估。例如,我们使用在芯片切割道(ScribeLine)上的测试结构来进行HCI(HotCarrierInjecTION)和NBTI(NegativeBiasTemperatureInstability)测试,对器件的可靠性进行评估。  产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV(TechnologyQualificationVehicle)对产品设计、制程开发、生产、封装中的可靠性进行评估。  集成电路可靠性工作者的主要任务  可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准,常用电子产品的寿命必须大于10年。显然,我们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断..
干式变压器
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  1、干式变压器的温度控制系统  干式变压器的安全运行和使用寿命,很大程度上取决于变压器绕组绝缘的安全可靠。绕组温度超过绝缘耐受温度使绝缘破坏,是导致变压器不能正常工作的主要原因之一,因此对变压器的运行温度的监测及其报警控制是十分重要的,今对TTC-300系列温控系统作一简介。  (1)风机自动控制:通过预埋在低压绕组最热处的Pt100热敏测温电阻测取温度信号。变压器负荷增大,运行温度上升,当绕组温度达110℃时,系统自动启动风机冷却;当绕组温度低至90℃时,系统自动停止风机。  (2)超温报警、跳闸:通过预埋在低压绕组中的PTC非线性热敏测温电阻采集绕组或铁心温度信号。当变压器绕组温度继续升高,若达到155℃时,系统输出超温报警信号;若温度继续上升达170℃,变压器已不能继续运行,须向二次保护回路输送超温跳闸信号,应使变压器迅速跳闸。  (3)温度显示系统:通过预埋在低压绕组中的Pt100热敏电阻测取温度变化值,直接显示各相绕组温度(三相巡检及最大值显示,并可记录历史最高温度),可将最高温度以4~20mA模拟量输出,若需传输至远方(距离可达1200m)计算机,可加配计算机接口,1只变送器,最多可同时监测31台变压器。系统的超温报警、跳闸也可由Pt100热敏传感电阻信号动作,进一步提高温控保护系统的可靠性。  2、干式变压器的防护方式  根据使用环境特征及防护要求,干式变压器可选择不同的外壳。通常选用IP20防护外壳,可防止直径大于12mm的固体异物及鼠、蛇、猫、雀等小动物进入,造成短路停电等恶性故障,为带电部分提供安全屏障。若须将变压..
印制电路板基板材料基本分类表
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分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性,阻燃FR-2高电性,阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性,阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板CEM-1,CEM-2(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板来源WWW.PCBTN.COM



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