正在加载...
正在加载...
正在加载...
       

正在加载... 正在加载...


正在加载...

电子初学园地

SMT工艺材料介绍
相关内容: 工艺 材料 介绍
  SMT工艺材料  表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊  剂和贴片胶等.  一.锡膏  锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛  用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和  部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.  目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证  焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.  现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.  1.锡膏的化学组成  锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.  1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:  Sn63%---Pb37%熔解温度为:183  Sn62%---Pb36%---Ag2%熔解温度为:179  Sn43%---Pb43%---Bi14%熔解温度为:114-163  合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,  球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒  度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不  宜采用.  下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系  引脚间距/mm0.8以上0.650.50.4  颗粒直径/um75以下60以下50以下40以下  2).助焊剂  助焊剂是锡粉的载..
电阻是电子产品中使用最多的电子元件
相关内容: 电子产品 使用 电阻 电子元件
  概述:  电阻是电子产品中使用最多的电子元件,约占总数的35%,而有些产品如彩电则占50%因此电阻的质量对产品有重要影响。常用电阻有碳膜电阻,金属膜电阻,金属氧化膜电阻,实心电阻和绕线电阻。  技术参数:  1电阻和阻值:导电材料在一定程度上阻碍电流流过的物理性能。在保证测试灵敏度的情况下,应注意测试电压应绝对的低,时间尽量短,避免电阻发热引起误差。并使测量功率小于额定功率的10%。  2标称电阻及允差:即实际值与标称值之间的差别。  3额定功率:在正常大气压力(650-800mmhg)和额定温度下,长期连续工作并能满足性能要求所允许的最大功率。  4额定电压:由阻值和功率换算的电压,考虑到电击穿,上升到一定值后,受最大工作电压的限制。  5最大工作电压:由于尺寸结构的限制所允许的最大连续工作电压。  6温度系数:在某一规定的环境温度范围内,温度改变1度电阻的变化量。  7绝缘电阻:在正常大气压力下,电阻引线与电阻壳体之间的绝缘电阻。  8噪声:产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏,包括热噪声和电流噪声两部分,热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运动,使导体任意两点的电压不规则变化。在非线绕电阻中,还有电流噪声,由于电流噪声和电阻两端的工作电压成正比,所以可衡量电流噪声的指标uv/v。..
IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率
相关内容: 拉力 IPC-TM-650 铜箔 延伸 强度
  IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率(英文版翻译)  1。适用范围:  本方法是采用机械试验方法来测定铜箔在室温和高温状态下的拉力强度和延伸率(或延展性)  2。适用文件  ASTM-E-345拉力强度  3。试验样品  铜箔样品的尺寸应采用划切或蚀刻方法蚀刻成5块尺寸为254mmX12.7mm的试样。试样应清洁,无毛刺裂痕。  4.实验仪器  4.1速度稳定的拉力试验仪器。拉力速度为1.27--51mm/min  4.2JDC#50样品切割机,宽12。7mm,长254mm;  4.3可将254毫米的试样剪成152。4mm的切刀;  4.4P120型天平或等效物  4.5与拉力试验仪器连接的高温试验箱或高温装置,在样品试验过程中能达到并保持180+/-10度;  5.0试验过程  5.1试样称量  5.1.1试样应光滑,无扭曲皱褶;  5.1.2用切割机切割成5快拉力试样;  5.1.3将5条拉力试样剪成152.4mm;  5.2试样称量  5.2.1称量试样精确值0.001克;  5.2.2纪录重量,计算截面平均值;  电解铜箔密度为8.909克/立方厘米;压延铜箔为8.93克/立方厘米;  平均厚度=试样重量(克)/试样面积(平方厘米)x铜箔密度(克/立方厘米)  平均截面积=试样重量/试样长度x铜箔密度  5.3试验数据  5.3.1如果拉力试验仪器装有面积补偿器,用其标度盘测量平均截面积;如果没有,必须用截面积计算拉力强度;  拉力强度N/mm2=折断试样所用的负载力/平均截面积  5。3。2室温测试  5.3.2.1选择负载范围  5.3.2.2.将试样装在拉力试验仪器的夹具间,注意应试样居中,轴线与夹具对准;  5.3.2.3测试条件  a。50mm长标准尺  b.十字头速度50mm/mi..
酸性蚀刻的基础知识
相关内容: 酸性 蚀刻 基础知识
  酸性蚀刻液的主要成份:CuCL2.2H2O,HCl,NaCl,NH4Cl,H2O  酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧  化成Cu1+,其反应如下:  蚀刻反应:Cu+CuCl2->Cu2Cl2  形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下:  络合反应:Cu2Cl2+4Cl-->2[CuCl3]2-  随着铜的蚀刻,溶液中的Cl1+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能。为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu1+重新??成CU2+.保??刻能力.  蚀刻液的再生:  再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。  再生方法一般有以下几种。  1)通氧气或压缩空气再生:主要的再生反应为:2Cu2Cl2+4HCl+O2->4CuCl2+2H2O  但此方法再生反应速率很低。  2)氯气再生:主要的再生反应为:Cu2Cl2+Cl2->2CuCl2由于氯气是强氧化剂,直接通  氯气是再生的最好方法。因为它的成本低,再生速率快。但是,很难做到使氯气全部都参  加反应,如有氯气溢出,会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。  3)电解再生:主要的再生反应为:在直流电的作用下,在阳极:Cu1+->Cu2++e  在阴极:Cu1++e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧  化成Cu2+,使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且  要消耗较多的电能。  htyue2905网友补充:  现在的酸性蚀刻有两种:双氧水系统和氯酸钠系统,二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。  前者是氧,后者是氯。所以在控制上有一定区别。..
挠性电阻器提供流量测量方法
相关内容: 流量 提供 测量 方法 电阻器
  薄膜电阻器的阻值是根据挠度的变化而变化的,跟电位计相比,它的组件大大减少,并且还具有其他优点。通过和FlexpointSensorSystems公司合作,PrecisiONPumpingSystems公司找到一种挠性传感技术,这种技术可用于流量计,能在不产生显著压降的情况下直接推算并读出流速。这种技术不使用旋转元件并降低了成本,而旋转元件易出故障。  FlexpointSensorSystems公司的弯曲传感器是一种单层挠性材料,这种材料能根据挠度改变电阻,因此它能够准确测量各个方向的运动或流动。把这种材料涂在底基就成了传感器,这种材料应用于崎岖、角形或曲面表面。  设计用于水流测量的插入式仪表需要考虑的因素有:灵敏度、波动性/振动性和耐用性。而这种传感器的灵敏度不是问题,只要传感器弯曲一点就会有感应,它的灵敏度极其高。在气流中的实验表明这种传感器在加热、空调和通风领域有潜在应用价值—这些应用对作用于移动结构产生的力要小得多。  水流测量中最大的问题是流动引起的振动。“如果你把这些传感器放进8英寸直径流速很快的水管中,产生的最大问题是振动。”FlexpointSensorSystems公司工程部主管DavidBeck称。传感器的反应是如此的快速和灵敏,以至于可以发现这些振动。为了平滑这些运动,在设计上在传感器的周围增加了机械结构。  至于耐用性,弯曲传感器进行了上百万次的生命周期测试,传感器每秒在一根长25英寸的半径杆弯曲2次。实际上,该传感器被测试了3500万次没有出现故障,传感器的材料特性可让它应用于大多数恶劣环境。..
铝基板的发展及技术要求
相关内容: 要求 发展 技术
  1铝基覆铜板的国内外发展情况  铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元.  我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型.目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000M2/年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万M2/年.  2铝基覆铜板的结构和性能特点  铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度通常是0.8mm~3.0mm,按用途不同选择.铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等.  根据结构差异和性能特征,铝基覆铜板分为三类:a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成.铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性;以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻R=20~22℃,后者热阻R=1.0~2.0℃,可见后者小得多.  3铝基覆铜板的技术要求与检验方法  到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准.我国由70..
DFM不应局限于芯片 PCB更需要它
相关内容: 限于 需要 芯片
  我们都知道即使硅片百分之百完美,如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件(比如封装,连接头或电路板)损坏,目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。  但是,除非所有供应商一致加强规范,例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计,设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止,我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。  在预布局设计阶段,高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spice仿真。为确保系统工作正常,需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。  例如,PCB内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。然而,仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本,来进行上千次仿真工作,然后再对结果进行处理。即便这样,对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。  最明显缺乏的是封装和连接器的边界模型。对于高速设计,这些模型只能通过与频率相关的S参数来精确定义。然而,极少有供应商提供好的S参数模型,更不用说在宽范围频率内的边界模型了。  在后布局验证阶段,需要进行复杂PCB的精确提取和仿真,以计算详细的转角和弯曲。可是,几乎没有工具可用。  很明显,需要通用的PCB设计和验证方法。那么,我们需要些什么呢?  让我们关注两大领域。对预布局设计,举例来说,最好有GUI驱动的线路图输入编辑器,使设计师能容易地输入每个元件的变化,仿真并处理结果,报告每个变量的..
软起动器与变频器的主要区别什么
相关内容: 起动 区别 主要 什么 变频器
变频器是用于需要调速的地方,其输出不但改变电压而且同时改变频率;软起动器实际上是个调压器,用于电机起动时,输出只改变电压并没有改变频率。变频器具备所有软起动器功能,但它的价格比软起动器贵得多,结构也复杂得多。
印制板模版制作工艺技术及品质控制
相关内容: 品质 模版 工艺技术 印制 制作 控制
  前言  印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。  这里,让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程:  (1)生产前工具准备  (2)内层板制作  (3)外层板制作  由上可见,印制板的模版使用,是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。  2印制模版制作工艺技术及要求  2.1印制板模版的制作工艺流程如下:  2.2质量要求:  (1)模版的尺寸精度必须与印制板设计图纸所要求的精度相一致。考虑到各厂家印制板制作能力的不同,有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿:  (2)模版的图形应符合设计要求,图形、符号完整;  (3)图形边缘应平直,不发虚;  (4)模版的黑白反差要大,满足感光工艺之要求(用光密度仪测试,银盐片密度应≥2.76):  (5)双面和多层印制板的模版,要求焊盘的重合精度要好;  (6)模版各层应有明确的标志;  (7)在图形边框线外,按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、流胶槽图形和附联板图形;  (8)多层印制板之导电图形模版应尽量选择具有良好尺寸稳定性的材料。  2.3光绘设备  采用的是RP312—NT(3000,6000andl2000dpi)(SWISSFirSTEIESA)  3印制板模版的检验及品质控制..
丝网印刷技术问答
相关内容: 丝网 问答 印刷技术
  丝网印刷技术问答  1.什么叫丝网印刷?  丝网印刷属于孔版印刷,它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是:印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼)在印刷时,通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上,形成图象或文字。誊写版印刷为最简便的孔版印刷,始于19世纪末期。这种印刷是在特制的蜡纸上,通过打字机或铁笔制成蜡纸图文版,在蜡纸版上用油墨辊进行印刷,承印物上就可得到理想的印刷效果。在孔版印刷中,应用最广泛的是丝网印刷。  丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上,采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术,则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版(使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔,而非图文部分的丝网孔被堵住)。印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作方便,印刷、制版简易且成本低廉,适应性强。丝网印刷应用范围广常见的印刷品有:彩色油画、招贴画、名片、装帧封面、商品标牌以及印染纺织品等。  2.丝网印刷术是什么时候发明的?  丝网印刷最早起源于中国,距今已有两千多年的历史了。早在我国古代的秦汉时期就出现了夹颉印花方法。到东汉时期夹颉蜡染方法已经普遍流行,而且印制产品的水平也有提高。至隋代大业年间,人们开始用绷有绢网的框子进行印花,使夹颉印花工艺发展为丝网印花。据史书记载,唐朝..
手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势
相关内容: 应用领域 表面处理 线路板 手机 趋势 印刷
  1.引言  化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法,而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因,化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业,用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲,ENIG不辱使命;但是从可靠性的观点来看,应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。  最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关,如:金脆变导致的冷焊料连接,焊料连接界面裂化,腐蚀和接触盘磨穿。  因此,为了确保便携式消费电子产品的可靠性,必须评估可供热焊接和机电接触选择的表面处理方法。  2、各种可供选择的表面处理方法  选择表面处理的最重要动力有:  ●可靠性;  ●可利用性;  ●成本;  ●基本的技术要求。  在为一种特定的刚性PWB选择一种表面处理之前,特别要考虑在给定应用场合里表面处理的各种属性。只是用于热焊接,还是同时也要用于诸如键盘开关或弹簧连接器之类的机电接触?  迄今为止,还不存在一种通用的表面处理方法,它即能提供很高的焊料连接可靠性,又能提供很高的机电接触盘可靠性。弹簧承载的连接器普遍用于手机,机电接触盘就是为之设计的。  根据基本要求的差异,可以把PWB表面处理分成2个主要的群组:  2.1.用于热焊接的表面处理:  一个用于热焊接的表面处理不得不满足以下几个要求:  ●较高的可湿润性;  ●焊料连接力;  ●适于细间距和CSP组装的表面平坦度。  业界有许多处理方法可供选择,其中有:  ●HASL(热风整..
电阻器的检测方法与经验
相关内容: 经验 检测 方法 电阻器
  1固定电阻器的检测。  A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。  B注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。  2水泥电阻的检测。  检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。  3熔断电阻器的检测。  在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路..
FPC柔性电路的优点
相关内容: 柔性 优点 电路
  柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。  柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。  柔性电路可以移动、弯曲、扭转,而不损坏导线,可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。  柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。  由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。  早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连..
高可靠性的新型数字式线路保护的研究
相关内容: 可靠性 数字式 线路 保护 研究 新型
  1 数字式线路保护面临的困难  继电保护装置除了在电力系统发生故障时的很短时间内动作外,长期是不动作的,因此装置的某些缺陷可能不被发现,从而成为故障时不能正确动作的隐患。另外,继电保护装置投入使用后,在它所保护的设备运行的情况下,是不允许进行调整试验的,因此继电保护的性能都力求能适应各种运行方式和各种复杂故障,鉴于此,对继电保护提出了速动性、灵敏性、选择性和可靠性四项基本要求,并对不同保护规定有具体的指标要求。例如对灵敏度规定在最不利条件下的最低灵敏系数,而在确定整定值时又引入最低安全系数以保证选择性。很显然,提高整定值的安全裕度必然要降低灵敏度,而为了提高动作速度,往往要降低安全性。因此,继电保护技术的困难一方面是检测精度的提高,另一方面是在各种复杂的情况下都能满足相互矛盾的四项要求。继电保护的正确动作取决于一系列因素,包括保护原理、装置的软硬件设计、产品质量、整定调试及运行管理等方面。  电力系统的发展,对继电保护不断提出新的要求,线路保护装置经历了机电型、整流型、晶体管型和集成电路型几个阶段后,发展到今天被电力系统广泛应用的数字式(也称作微机型)阶段。在计算机技术和通信技术飞速发展的今天,为了解决继电保护的技术难题,适应电力系统的发展要求,数字式线路保护还有些问题要解决。  2 实现高可靠性必须解决的问题  数字式线路保护包括硬件和软件两部分。  硬件系统一般包括数据采集(模拟量输入)、数据处理、开入开出和通信接口四部分。数据采集系统将直接影响装置的精度,为了..
热敏电阻的物理特性与表示
相关内容: 热敏电阻 表示 特性 物理
  热敏电阻的物理特性用下列参数表示:电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。  1、电阻值:R〔Ω〕  电阻值的近似值表示为:R2=R1exp[1/T2-1/T1]  其中:R2:绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕  R1:绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕  B:B值〔K〕  2、B值:B〔k〕  B值是电阻在两个温度之间变化的函数,表达式为:  B=InR1-InR2=  2.3026(1ogR1-1ogR2)  1/T1-1/T21/T1-1/T2  其中:B:B值〔K〕  R1:绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕  R2:绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕  3、耗散系数:δ〔mW/℃〕  耗散系数是物体消耗的电功与相应的温升值之比  δ=W/T-Ta=I2R/T-Ta  其中:δ:耗散系数δ〔mW/℃〕  W:热敏电阻消耗的电功〔mW〕  T:达到热平衡后的温度值〔℃〕  Ta:室温〔℃〕  I:在温度T时加热敏电阻上的电流值〔mA〕  R:在温度T时加热敏电阻上的电流值〔KΩ〕
怎样用万用表测出双向晶闸管的三个极
相关内容: 测出 万用表 双向 三个 怎样
  双向晶闸管除了一个电极G仍然叫控制极外,另外两个电极通常不再叫阳极和阴极,而统称为主电极T1和T2。双向晶闸管是一种N-P-N-P-N型5层结构的半导体,其符号和内部结构图见图。  用万用表区分双向晶闸管电极的方法是:首先找出主电极T2。将万用表置于R×100挡,用黑表笔接双向晶闸管的任一个电极,红表笔分别接双向晶闸管的另外两个电极,如果表针不动,说明黑表笔接的就是主电极T2。否则就要把黑表笔再调换到另一个电极上,按上述方法进行测量,直到找出主电极T2。  T2确定后再按下述方法找出T1和G极。由图1-1可见T1与G是由两个PN结反向并联的,因设计需要和结构的原因,T1与G之间的电阻值,依然存在正反向的差别。用万用表R×10或R×1挡测T1和G之间的正、反向电阻,如一次是22Ω左右,一次是24Ω左右,则在电阻较小的一次(正向电阻)黑表笔接的是主电极T1,红表笔接的是控制极G。
制作LED灯的应知事项
相关内容: 事项 制作
  首先应合理选定LED灯的工作电流,LED的正向极限电流IFM多在50mA左右。实践验证,LED的发光强度仅在一定范围内与IF成正比,当IF>20mA时,亮度的增强已无法用肉眼分辨。因此,LED的工作电流一般选在20mA左右较为合理,此时LED的电光转换效率较高。图1是LED器件的工作电流--发光强度特性的关系图。  LED灯除了直流供电外,也可采用交流电网供电。LED的正向压降VF≤2.5V。采用变压器供电体积大,能耗较多,其优点是使用安全。应用容抗Xc为LED灯作镇流的交流电网供电,体积小,能耗省,但缺乏与电网的隔离,使用中须注意安全。最简电路如图2所示。  由于LED器件反向耐压参数在标准中规定得非常低(VR≥5V),因此用交流供电时须严防反向过压而致PN结击穿损坏,宜采用LED反极性并联运行,实现相互钳位保护。  LED灯的电流与镇流电容C的容量有关,其关系式为:  I=U/Xc=2πfCU。  由此可知,在220V50Hz交流电网下,1μF容量的电容器可为负载提供约69mA的工作电流,若需为LED灯提供10~20mA的工作电流,镇流电容器C选用0.22~0.33μF的容量即可。  镇流电容器C的耐压应为:Uc≥√2U。  220V电网中C应选AC400V耐压的电容器。  LED灯制作简便灵活,完全可根据亮度、色彩或形式自定。增加LED器件用量或采用高亮度LED,可增强LED灯的亮度。此外,不同光色的LED的发光亮度也不一样,绿色的最亮,橙黄色次之,而红色的..
PCD的磨削特点与PCD刀具刃磨技术
相关内容: 刀具 特点 技术
  1引言  随着现代科学技术的高速发展,由聚晶金刚石(PCD)、聚晶立方氮化硼(PCBN)等超硬材料制成的刀具品种越来越丰富,其性能也得到不断发展和提高。刀片磨料粒径从数十微米、几微米到纳米级;金刚石、立方氮化硼的含量分为低含量、中等含量和高含量;结合剂既有金属、非金属也有混合材料;PCD层厚度从毫米级到微米级;PCD层与硬质合金衬底的结合方式有平面、波纹面;PCD层有高耐磨、高韧性、高耐热等不同特性。目前PCD、PCBN刀具的应用范围扩大到汽车、航天航空、精密机械、家电、木材、电子电气等行业,用于制作车刀、镗刀、铣刀和钻头、铰刀、锪刀、锯刀、镂刀、剃刀等。  尽管PCD、PCBN刀具发展如此之快,但因其高硬度导致的刀具刃磨困难一直困扰着大多数用户,刀片的重磨也主要由原刀具生产厂家来完成。不仅刀具价格高,交货期长,而且占用企业流动资金。因此,很有必要认真研究PCD的磨削特点及PCD刀具的刃磨技术。  2PCD刀具的制造工艺  PCD切削刀具的生产工艺流程一般包括抛光、切割、固接、刃磨、质检等。PCD超硬材料毛坯直径通常有1/2、1、2、3、4英寸,其表面一般较粗糙(Ra2~10μm),不能直接用于制作刀具,需经研磨抛光使其表面达到镜面(Ra≤0.01μm),然后通过激光切割或电火花线切割加工成一定几何形状和尺寸要求的刀片,再进一步对刀片和基体待固接面进行机械和化学处理,然后采用银基硬钎焊将刀片固接于基体上,最后经金刚石砂轮刃磨。  PCD切削刀具制造技术的关键之一是切削刃的刃磨质量。优质刀头材料缺乏理想的刃磨工艺和技术将会造成资源浪费..
电路板测试、检验及规范
相关内容: 规范 检验 电路板 测试
  1、Acceptability,acceptance允收性,允收  前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如AcceptanceTeST。  2、AcceptableQualityLevel(AQL) 允收品质水准  系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。  3、AirInclusiON气泡夹杂  在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。  4、AOI自动光学检验  AutomaticOpticalInspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。  5、AQL品质允收水准  AcceptableQualityLevel,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。  6、ATE自动电测设备  为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之AutomaticTestingEquipment。  7、Blister局部性分层或起泡  在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。  8、Bow,Bowing板弯  当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若..
线路板可靠性与微切片
相关内容: 切片 可靠性 线路板
  1、AbrasiONResiSTance耐磨性  在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第54期P.70),即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。AccelerratedTest(Aging)加速试验,加速老化也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程,其对板子焊锡性到底能维持多久,可用高温高湿的加速试验,仿真当板子老化后,其焊锡性劣化的情形如何,以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验,又称为环境试验,目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSI/J-STD-003,本刊57期有全文翻译)已有新的要求,即高可靠度级CLASS3的电路板在焊锡性(Solderability)试验之前,还须先进行8小时的"蒸气老化"(SteamAging),亦属此类试验。  2、Accuracy准确度  指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其"真位"(TruePosition)的能力。  3、Adhesion附着力  指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是。  4、Aging老化  指经由物理或化学制程而得到的产物,会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质,这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。  5、ArcResistance耐电弧性  指在高电压低电流下所产生的电弧,当此..
柔性电路FPC的功能
相关内容: 柔性 功能 电路
  1.柔性电路的挠曲性和可靠性  目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。  ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。  ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。  ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。  ④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层FR4增强材料,会更经济。  柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上,选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无铅的SMT胶黏..
线路板PCB加工特殊制程
相关内容: 线路板 加工 特殊
  1、AdditiveProcess加成法  指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。  2、Backpanels,Backplanes支撑板  是一种厚度较厚(如0.093",0.125")的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(CONnector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使用,故其品质及孔径要求都特别严格,其订单量又不是很多,一般电路板厂都不愿也不易接这种订单,在美国几乎成了一种高品级的专门行业。  3、BuildUpProcess 增层法制程  这是一种全新领域的薄形多层板做法,最早启蒙是源自IBM的SLC制程,系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的,该法是以传统双面板为基础,自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52,经半硬化与感光解像后,做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via),再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层,又经线路成像与蚀刻后,可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用,而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5~6年间,各类打破传统改采逐次增层的多层板技术,在美日欧业者不断推动之下,使得此等BuildUpProcess声名大噪,已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成..
CCL是什么
相关内容: 什么
  铜箔基板(Copper-cladLaminate)简称CCL,为PC板的重要机构组件。它是由铜箔(皮)、树脂(肉)、补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。  PC板种类层数  应用领域  纸质酚醛树脂单、双面板  (FR1&FR2)  电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘  环氧树脂复合基材单、双面板  (CEM1&CEM3)  电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本  玻纤布环氧树脂单、双面板  (FR4)  适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器  玻纤布环氧树脂多层板  (FR4&FR5)  桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
IBIS与SPICE模型对比及电磁干扰简介
相关内容: SPICE IBIS 对比 干扰 简介 模型 电磁
  什么是IBIS模型  IBIS(Input/OutputBufferInformationSpecification)模型是一种基于V/I曲线的对I/OBUFFER快速准确建模的方法,是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准,它提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。  IBIS规范最初由一个被称为IBIS开放论坛的工业组织编写,这个组织是由一些EDA厂商、计算机制造商、半导体厂商和大学组成的。IBIS的版本发布情况为:1993年4月第一次推出Version1.0版,同年6月经修改后发布了Version1.1版,1994年6月在SanDiego通过了Version2.0版,同年12月升级为Version2.1版,1995年12月其Version2.1版成为ANSI/EIA-656标准,1997年6月发布了Version3.0版,同年9月被接纳为IEC62012-1标准,1998年升级为Version3.1版,1999年1月推出了当前最新的版本Version3.2版。  IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准的IBIS文件中如何记录一个芯片的驱动器和接收器的不同参数,但并不说明这些被记录的参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型的仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际的仿真,需要先完成以下四件工作:  (1)获取有关芯片驱动器和接收器的原始信息源;  (2)获取一种将原始数据转换为IBIS格式的方法;  (3)提供用于仿真的可被计算机识别的布局布线信息;  (4)提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算的软件工具。  IBIS是一种简单直观的文件格式,很适合用于类似于Spice(但不是Spice,因为IBIS文件格式不能直接被Spice..
集成电路损坏的特点
相关内容: 特点 集成电路 损坏
集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。
SMT表面组装技术的优点
相关内容: 表面 组装 技术 优点
  1.组装密度高  片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%。通孔安装技术元器件,它们按2.54mm网格安装元件,而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别达0..5mm网格安装元件,密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块,它的组装面积为25mm×75mm,而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP,它的组装面积为12mm×12mm,面积为通孔技术的1/12。  2.可靠性高  由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。  3.高频特性好  由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。  PCB资源网()  4.降低成本  ·印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.  ·印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;  ·由于频率特性提高,减少了电路调试费用;  ·由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;  ·SMT及SMD发展快,成本迅速下..
FR-4是什么 铜箔基板的定义
相关内容: 铜箔 FR-4 什么 定义
  FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本,其尺寸为5吋长,0.5吋宽,厚度不拘的无铜基板,以特定的本生灯,在样本斜放45度的试烧下将其点燃,随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭,并以码表记下离火后的“延烧”的秒数.经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0,低于250秒者称为V-1.凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材,皆称为FR-4.  PCB除了常用的FR-4材质外,其它还有高功能高Tg树脂,如:BT,Polymide,CyanateEster及PTFE等.但是FR-4的低价位,良好接着力,低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的,因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作  铜箔基板(Copper-cladLaminate)简称CCL,为PC板的重要机构组件。它是由铜箔(皮)、树脂(肉)、补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。  PC板种类层数  应用领域  纸质酚醛树脂单、双面板  (FR1&FR2)  电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘  环氧树脂复合基材单、双面板  (CEM1&CEM3)  电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本  玻纤布环氧树脂单、双面板  (FR4)  适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器  玻纤布环氧树脂多层板  (FR4&FR5)  桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备...
抗电磁波干扰印制板抗干扰PCB介绍
相关内容: 干扰 抗干扰 印制 介绍 电磁波
  抗电磁波干扰印制板是具有防止导线、元器件在工作时产生的电磁波干扰的印制板。在其电路图形表面涂有屏蔽层,起到隔离电磁波的作用。这类印制板的特点是印刷工序简单,成本低,抗干扰的范围广,安装空间大等。  抗电磁波干扰印制板的制造过程仅比普通印制板多几次印刷,热固化往返操作。它可以制成单面板、双面板、多层板和金属基印制板。这类印制板主要用于无线电通讯设备、医疗电子仪器、办公室自动化设备等。


正在加载... 正在加载...


正在加载... 正在加载...



正在加载...

正在加载...

相关栏目


正在加载... 正在加载...

晶体管的直观判别法--晶体管的极性判别..
直观判别硅晶体管的电极方法是,将晶体管的电极向上,缺口对着读者,电极从左到右,按..

正在加载...

三点式振荡电路-LC三点式振荡器工作原理..


正在加载...

热门

参数 技术 方法 电路 设计 故障 应用 基于 传感器 检修 电源 使用 分析 电子 原理 维修 二极管 无线 系统 如何 显示器 检测 采用 数字 晶体管 问题 控制器 控制 verilog 机芯 电容 单片机 实现 及其 分类 推出 保护 技巧 芯片 制作 特性 遥控 解决方案 电阻 彩电 介绍 开关 模块 自动 传输 什么 PROTEUS 特点 智能 功率 温度 电机 检查 控制系统 接口 网络 实例 基本 红外 排除 开关电源 发展 播放器 ModelSim 图像 解析 一体化 工作 整流 稳压 原因分析 变压器 信号 转换器 显示 一个 未来 双向 报警 万用表 常见 继电器 空调 电容器 代换 工程师 光电 手工 降低 效应 概述 集成 车载 高速 函数 调试 布局 测试 绝缘 基础知识 安装 汽车 入门 测量 彩色 程序 变频器 视频监控 电池 总线 原因 通用 语音 安全 行业 机顶盒 调整 处理 基础 电阻器 公司 机电 措施

热门文章

正在加载...

电子基础 | 电子线路 | 电子故障检修 | 电子培训资料 | 电子技术课件 | 电子资料大全 | 电子初学园地 | 电子元器件 | 工业电子 | 汽车电子 | 消费类电子 | LED照明

常用资料| 印刷| 电工| 电子| 工控| 论文| 制冷| 包装| 数控| 菜谱| 短信| 范文| 驾车| 安全| 创业| 笑话| 人生| 故事| 宝宝| 幼儿| 小学| 初中| 高中| 古典文学