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电子元器件的拆装和焊接方法
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(1) 普通元件的焊接方法
普通的电阻、电容、电感、晶体管引脚比较粗大,焊装方法如图所示。





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拆装彩电偏转线圈的步骤
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拆装彩电偏转线圈的步骤
1992BL属场串联型偏转线圈,主要由两个行偏转线圈绕组、两个场偏转线圈绕组、喇叭形骨架、线圈磁环、弹簧扣、紧固螺栓和接线板等组成。喇叭形骨架通过塑料扣连接,缠绕场偏转线圈的两个磁环与弹簧扣相连接,为防止其在喇叭形骨架上移动,在线圈磁环与骨架边缘一般涂有胶泥,有的偏转线圈在其骨架或绕组表面粘有磁块。为保证偏转线圈套上显像管颈时良好配合及保证偏转性能,在喇叭口内的骨架或骨架与行偏转线圈之间垫有几块用胶布封好的塑料磁垫片。

1.拆除步骤

(1)焊脱行、场偏转绕组的接线

端子,取下接线板,并记住线圈各接线头及其接法。以免安装时出错;(2)小心取出喇叭内的柔软塑料磁垫片,记住其原安放位置;(3)对于骨架上粘有小磁块的偏转线圈,还要记下其磁块粘贴位置,以便复原;(4)取出场偏转线圈前,将场偏转线圈中两块磁环在骨架上的位置做好记号,取下两弹簧扣及粘在两磁环之间的胶布,用电吹风对准其中一块边缘的胶泥部位来回均匀加热,待胶泥软化后,用改锥轻撬磁环边缘(注意:改锥不要插入磁环过深,以免损伤线圈),即可取出线圈磁环;(5)要取出行偏转线圈时,用电吹风沿线圈路径加热骨架喇叭口内的行偏转线圈,将改锥头部用软布包上,轻轻拨动线圈两端及两头,使其松动(注意:不要用力过猛,以免损伤线圈),再打开喇叭口骨架上前后共四个塑料柱,即可取出行偏转线圈。

2.组装

偏转线圈的组装基本上按拆除时的逆过程进行。但需注意以下几点:(1)装配行偏转线圈时,上下绕组不要互相越过骨架分界线及弄散线圈;(2)场偏转线圈安装完毕后,用干净的电烙铁头将胶泥熔化,使其牢固粘在骨架上;(3)在拆装中弄掉的粘在偏转上的小磁块一定要复原,在某些部位还要贴上胶布。

查阅全文... http://dz.28xl.com/36/21221/1.htm
拆装彩色显像管的高压帽
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  怎样拆装彩色显像管的高压帽?
  
  在更换彩色显像管或更换高压包(行输出变压器)时,都需要拆、装彩色显像管的高压帽。在要拆下高压帽时,要先利用串有1兆欧左右电阻的连线将阳极高压嘴帽对地进行放电,然后再用导线进行短路放电。这样安全放电的目的即可以避免损坏元器件,也可以保证人身安全。

  在安装彩管高压帽时除了要把阳极引出线和高压嘴接好的同时,还要注意将阳极引出线的专用橡皮保护帽套好,密封严紧,以使X射线的泄漏降到最低程度(因为X射线泄漏量相对的最大部位就是在阿极高压嘴附近)。



查阅全文... http://dz.28xl.com/8/2758/1.htm
片状元器件的业余拆装
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以轻,小,薄片状元器件为基础和自动化安装为核心的表面组装技术SMT,正在以崭新的姿态在整个电子工业掀起一场技术革命.片状元器件在电子产品中的应用得到进一步普及,而它的维修与焊接技术,早已是广大业余爱好者关注的内容. 片状元器件的焊接是SMT的关键技术,它是产品质量和可靠性的保证.表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性,把片状元器件粘到印制板上,然后通过波峰焊或再流焊实现焊接.SMT的典型工艺流程如下:印制板设计----涂布粘接剂或印刷焊膏----贴装片状元器件----波峰焊或再流焊----清洗----测试.对应的SMT设备有点胶机或印刷机,贴片机,波峰焊机或红外再流焊机,返修工作台,清洗机和测试设备. **以上是专业工厂的生产方法.对于业余爱好者和维修人员来说,一般只采用电烙铁手工操作,故要求操作者应具有熟练使用电烙铁的基础.手工焊接在无专业设备的情况下,对产品的开发试制和产品维修,都有着积极的补救意义. 一. 片状元器件的贴装方式与焊盘 表面贴装一般有四种方式:单面纯片状元器件贴装,双面纯片状元器件贴装,单面片状元器件与插装元器件混装,双面片状元器件与插装元器件混装.片状元器件的焊盘形状对焊盘强度和可靠性有着重要的影响.其基本要求为:(1)同一元件的相邻焊盘间的中心距离应等于对应引脚间中心距离(2)焊盘宽度等于引脚或端焊头宽度加上或减去一个常数,数值大小可在实践中进行调整(3)焊盘长度取决于端焊头或引脚高度和深度.一般地说,焊盘长度较宽度更为重要. 二. 片状元器件的拆除 片状元器件的拆焊去除与行装元器件不一样.插装元器件通孔板上熔融的焊料可通过吸锡器逐个吸走,或利用金属引脚的柔性,先后去除各引脚,即可取下元件,而片状元器件必须所有引脚同时加热,在焊料全部熔化之后才能取下,否则将损坏焊盘. 1.用电烙铁拆除 电烙铁对片状矩形阻容元件,二极管,晶体管和小型集成电路的拆除尚比较有效,但对大外形,多引线的片状元器件拆除就很困难了,甚至不可能.为提高拆除质量,可以给普通电烙铁配上特殊的烙铁头.电烙铁拆卸片状元器件的方法多样,但目的一样,使被拆元器件的所有焊点同时熔化,才能成功取下元器件. 拆卸时,先用小毛刷在焊点上涂助焊剂,以去除氧化层,并给特殊形状的烙铁头上锡,使之能与焊点接触紧密,利于导热,加快熔化过程.然后用烙铁头同时对所有焊点直接加热,一旦焊点全部熔化,立即用镊子取下元件,或推离焊盘区.注意加热时间不宜超过5秒.最后改用一般烙铁头和由细铜线纺织的吸锡带或吸锡器,去除焊盘上剩余的焊料,为下次焊接做准备. 2.用手持袖珍式热风枪拆除 这种方法是利用热空气来熔化焊点,通常热风枪温度高达400度.为了能准确地控制并引导热气流至所需的焊盘和元器件引脚,需给热风口加上与元件对应的特殊专用管嘴,以避免影响邻近其它元件.热风枪除了用来熔化焊点拆除元器件外,还可用于焊盘热风整平,以及使焊膏再流焊,完成片状元器件的贴装.这样的方法,一般为企业或专业维修站所采用. 热风枪重量轻,使用方便,可拆装大外形,多引线,任意开关的元器件,局部加热不接触工件,与电烙铁相比成功率较高,但需要一整套与不同元器件配套的管嘴,故成本高使用电烙铁,既经济又简便,但受元器件引脚数量和开关的限制,且对操作的要求较高,需经过多次练习和试验才能掌握,否则拆卸时易损坏焊盘. 三. 片状元器件的业余焊接 片状元器件的焊接与插装元器件的焊接也不一样,后者通过引线插入通孔,焊接时不会移位,且元器件与焊盘分别在印制板两侧,焊接较容易.片状元器件在焊接过程中容易移位,焊盘与元器件在印制板同侧,焊接端子形状不一,焊盘细小,焊接要求高.因此,焊接时必须细心谨慎,提高精度. 1.一般片状元器件的手工焊接 电烙铁功率采用25W,最高不宜超过40W,且功率和温度最好是可调控的,烙铁头要尖,带有抗氧化层的长寿烙铁闲为佳 ,焊接时间控制在3秒以内,焊锡丝直径为0.6--0.8mm.焊接时,先用镊子将元件放置到印制板对应的位置上,然后用电烙铁进行焊接.为防止焊接时元件移位,可自制夹具固定元件.辅助夹具可采用稍厚的铁皮(厚度为1.5--2.0mm)作底座,直径10mm左右的铁棒作支架,铁棒底部开有螺纹,两个螺母将其固定在底座上,在铁棒上部钻有一直径1.2mm通孔,使之可装上直径(1.0--1.2)mm的钢丝,钢丝弹性应选择大一些的.在小孔侧面开有一孔内攻M3螺纹,用螺丝固定钢丝,钢线可成型.使用时,用手指轻轻抬起钢丝,再将要焊接的元器件及印制弧放置其下,放下钢丝夹住元件,使元件不出现移位,确保焊接准确.此法对矩形片状元器件和小型三极管的焊接特别适用. 2.翼形引脚SOP的焊接 可采用烙铁拉焊.选用扁平式烙铁头,宽度为2.0--2.5mm,锡丝也可略粗一点为1.0mm.焊接前先检查焊盘,如有沾污可用无水乙醇擦除,再检查器件引脚,若有变形,用镊子谨慎调整.为提高易焊性,也可先刷上助焊剂,然后将器件安放在焊接位置上,先焊接其中的一两个引脚将器件固定.当所有引脚与焊盘位置无偏差时,方可进行拉焊.即用擦干净的烙铁头蘸上焊锡,一手持电烙铁由左至右对引脚焊接,另一手持焊锡丝不断加锡,拉焊时,烙铁头不可角及器件引脚根部,否则易造成短路,并且烙铁头对器件引脚的压力不可过大,应处于"飘浮"在引脚上的状态,利用焊锡张力,引导熔融的焊珠由左向右徐徐移动,只往一个方向,切勿往返,同时目视每一引脚焊点的形成和锡量的均匀.若发生焊接短路,可用烙铁将短路点上余锡引渡下来,或采用不锈钢针头,从熔融的焊点中间划开. 3.浸锡焊接 采用简易锡炉即可替代波峰焊机,焊锡温度为240--260度,浸锡时间应小于5秒.浸锡前先用环境树脂胶将元器件粘贴在印制板上的对应位置.胶点大小与位置可参见图5,待固化后,刷上助焊剂,用不锈钢镊子夹起,送入锡炉浸锡. 焊接完成后,及时清洗干净,并借助放大镜检查焊点质量,图6中a和b为理想焊点,c和e为桥接现象,无论电气性能上是否连通,都不宜出现桥接现象,可用电烙铁修复,否则因应力不一,易造成元器件裂纹,导致可靠性下降.d为焊锡过量,但影响较小. 四. 注意事项 1.焊接前,首先注意元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等.有些元器件不能用浸锡 方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容. 2.所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置,防止静电损伤元器件. 3.维修中尽量降低元器件拆装次数,多次拆装将导致印制板的彻底报废.对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下. 4.对于浸锡焊接,最好只浸一遍.多次浸锡将引起印制板弯曲,元器件开裂.焊 5.印制板应选择热变形小的,铜箔覆着力大的.由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落.一般选用环氧玻纤基板. 6.对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高. 片状元器件的业余焊接并十分复杂,但它直接体现了产品的质量,并影响产品的可靠性.因此,焊接时应谨慎细致,认真观察,在实践中不断摸索总结经验,以适应片状元器件的发展.
查阅全文... http://dz.28xl.com/3/82/1.htm


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