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电子元器件的拆装和焊接方法
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(1) 普通元件的焊接方法
普通的电阻、电容、电感、晶体管引脚比较粗大,焊装方法如图所示。





查阅全文... http://dz.28xl.com/7/24534/1.htm
扬声器引出线正确的焊接方法
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扬声器引出线正确的焊接方法
1.引出线应高出音圈骨架上端边缘1至2毫米并向下弯曲(注意弯曲度不要过小)。焊接到纸盆下部的编织线焊点上,用粘合剂将引出线粘牢;
2.在粘接好音圈骨架和纸盆后,再将引出线焊接到纸盆下部的编织焊点上。再用立得宝之类的较软性的粘合剂将引出线和纸盆粘合,使引出线与纸盆粘接牢固;3.用较细的铜编织线和音圈引出线焊接在一起,从骨架的上端往下弯曲焊接到纸盐下端的焊点上。涂上较软的粘合剂。

查阅全文... http://dz.28xl.com/36/23040/1.htm
冰箱毛细管内有冷冻油焊接时形成堵塞的处理方法
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冰箱毛细管内有冷冻油焊接时形成堵塞的处理方法
为了冷却和润湿压缩机,所有的压缩机中都加入了冷冻油,压缩机在运行时,冷冻油随制冷在系统中循环。若电冰箱现出故障,在更换干燥过滤器或毛细管套接过程中进行焊接时,如毛细管中有冷冻油,在高温下碳化,会使毛细管堵塞。因此,在焊接毛细管之前,应该向制冷系统中加入一些制冷剂,用制冷剂将毛细管中的冷冻油吹出后再焊接,这样就可避免因冷冻油碳化而堵塞。

查阅全文... http://dz.28xl.com/36/21185/1.htm
(焊接密脚芯片)请指点一下我来说说实际操作心得
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名称:(焊接密脚芯片)请指点一下我来说说实际操作心得
QFP160脚的芯片,只要你的芯片不是旧的或年头太长的,很容易的。一般芯片引脚都含有锡,电路板焊盘也有锡,就这些就足够了。
1、需要工具
尖头或平头烙铁,热风*(配最细的那种吹头),助焊剂(电子市场上的那种10块钱1瓶的),0.5mm焊锡丝,带灯放大镜,大头针
2、准备工作
先洗洗手,摸摸水龙头,去去身上的静电,打开热风*,预热;
3、定位操作
用棉签在板子要焊的部位全部多刷点助焊剂,湿湿的感觉,摆放好芯片,注意四个脚都要看好,别偏了,分别快速用烙铁定位四个角的边上各两个引脚,这个不难吧;
4、焊接
四个角都定位了,注意检查是否对准,偏了现在调整还来得及,再湿点助焊剂,这时候热风*应该很热了,用个硬点的东西压住ic,让ic和板子亲密接触,我一般用我撬芯片的那种起子,对其中一边离1cm来回吹几下,一定要看到引脚发亮为止,否则就是虚焊,然后再下一个边点上少量助焊剂,绝对注意,别点在芯片上,因为这时芯片已经有点温度了,不点也可以,点了好焊些,继续下一边。
5、检查
用大头针检查,这个应该会吧
6、自然冷却
这个一定的,焊完后要自然冷却,否则破坏芯片。
如果焊坏了,可能是你的手法不够熟练或工具过于简陋,我用这个办法焊了几百片,故障率很低,如有不当之处,请大家多多指教!
查阅全文... http://dz.28xl.com/30/20637/1.htm
我的焊接心得
相关内容: 心得 焊接
名称:我的焊接心得
烙铁:温度:370~450 C
刀型烙铁,斜口的截面有凹陷的,尖头的建议不要用,一把好的烙铁是关键。
焊锡:不要太细,具体多粗的我还没量过。
助焊剂:用不着,没必要,用了后焊出来的器件不美观。
器件:一定要检查有没有引脚碰外,要跟焊盘对齐,对齐后焊好对角的一两个引脚将其固定,做好这些以后的过程会顺利的多。
注意事项:烙铁架上的海棉充水要饱满,不要灌得可以养鱼了。
一直保持烙铁头的清洁,不要有锡渣。
不要吝惜焊锡,做到先上烙铁加热(焊接面),后上焊锡(融化焊锡)。
密脚的芯片要一点点地左右拖动烙铁,动作尽量快。时间长后焊锡中的焊剂会燃烧掉,融化后的焊锡会变得干涩,将其拖离引脚的难度会加大,遇到这种情况则再加入焊锡,直到拖离为止。每拖几下一定要用海面清洁烙铁头,保持烙铁头上没有锡渣。
拖到最后两三个引脚可能会有些困难,这时候可以把烙铁的斜截面贴着PCB,用斜截面的边沿去融化沾在引脚上的焊锡,将其往外拖即可。一边焊接好后,用烙铁再把烙铁的斜截面贴着PCB,沿着引脚拖一边
其中提到的方向,视个人习惯(如是否左撇子)或器件所处的位置(如周围器件密集)而定。
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

作者:徐斌 日期:2004.3.13

说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢!

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明:
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。


二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)

说明:
1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较
1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
而且可能会粘焊。
3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!

四小结
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
该结束了,多多交流!
查阅全文... http://dz.28xl.com/6/19657/1.htm


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