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电子产品机械拆却和装配知识
相关内容: 装配 机械 电子产品 知识
    1}机壳、机架的拆装方法
    电子产品中很多都是机电一体化的产品,例如收录机、录像机、CD唱机、影碟机、摄像机等,除了具有复杂的电子线路之外,还具有高度精密的机芯,机芯上都有许多传动和变位驱动机构,传动关系也都有着严格的要求。机械部分运行一定时间之后,必然会产生各种各样 的故障。检修时需要 进行分析、调整和重新 组装。在进行这项工 作时,必须熟悉各种机 器的结构特点和安装 要领,尤其是它们的特 殊要求。如机壳在考虑 美观的情况下,往往不 用螺钉固定,而是靠塑 料卡扣的弹性扣在一 起,因此打开时要用力 适当,不要损坏机壳。 在机芯中,传动机构之 间都有一定的定位要 求,装错位置就会造成 工作失常,为此,常常在 机件上设有位置标记, 要按标记的位置安装。
如图1一13所示为 一部普通收录机机壳 的拆卸方法及程序。

查阅全文... http://dz.28xl.com/7/24536/1.htm
无线发射机装配经验
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无线发射机装配经验
(1) 测高频电流时要尽量选用万用表的大电流档,如测缓冲级适宜用100或250MA档而不应用50MA档,且测量点务必要并接0.01uF的瓷片电容以防自激。
(2) 各电感元件一要注意线圈头尾极性,二要尽量远离,三要使相邻者互相垂直。
(3) 当反复调节谐振回路而该级电流几乎不变时,极有可能是L,C数值偏差太大或因偏差过大已经引起自激。
(4) 断开振荡晶体,发射机的功率输出级电流应为零,否则应逐级检查排除自激。
(5) 调缓冲级,功放级务必要测管子电流,切不可仅在谐振电感接上电珠视其亮度来判断调谐的准确与否,因为自激时的电流较正常值大得多,而小灯泡亮度却变化不大,且易烧毁晶体管。
(6) 发射机监听耳机有啸叫声应首先检查电源电压,因为发射机功率较大, 干扰自然也大。
(7) 接收机高频前置放大部分和中放,音频功放部分最好都屏蔽接地,散热片也应该和管子外壳绝缘在稳妥接地。
(8) 若元件完好,焊接正确,静态电流正常而不起振,可在管子的发射结并一只10~51PF的电容器以利起振。若还不起振,可以用1000pF电容取代晶体,取代后起振即为晶体坏。
(9) 当确信管子B值及前级激励线圈匝数足够而输出始终很小且反复调试无效时,可将该级有关电感极性对调试一试。
(10) 绕制磁芯电感时匝间勿太紧密,以使调整磁芯时电感量变化缓慢均匀,便于寻找最佳谐振点。磁芯与塑料管可加入橡皮筋。
(11) 调试的理想与否务必要以场强计指示为准,但场强计天线的长短,状态,距发射机的距离,是*近是盘绕还是直接焊在谐振回路上等等,这些都将改变场强计的指示值,而非发射机的谐振回路突然有了变化,因此其指示值是相对的而非实际的。总之要遵循这样一个原则,即无论场强计指示什么值,只要在调整各谐振回路时场强计由逐渐上升直到停止上升即可,震荡级还应稍稍退回一点,以利振荡的稳定。
(12) 调制过度将导致失真乃至烧毁管子,但调制不足将浪费载频功率,缩减通信距离。
查阅全文... http://dz.28xl.com/30/23593/1.htm
变频空调功率模块的装配方法和注意事项
相关内容: 装配 模块 变频 注意事项 方法 功率 空调

变频空调功率模块的装配方法和注意事项
在实际维修中,由于变频模块安装不正确,导致变频模块散热不好,击穿的较多,下面详细介绍变频模块的装配方法和注意事项。
  1)安装工具 DKS-3500电动螺丝刀、电动螺丝刀头、防静电手腕、滚刷等。
 (2)安装力矩为了保证安装力矩在推荐的范围内,推荐采用力矩扳手(注:不同模块对应的安装力矩不一样)。
 (3)硅胶的要求在安装功率模块时,为了加强模块良好的散热,应涂硅胶。
 所用硅胶应具有稳定的性能,在宽的工作温度范围内都能长久工作。推荐的硅胶厚度为100μm~200μm。推荐的散热器表面平整度为-50μm~+100μm。为了将硅胶涂好,可制作专门的涂抹工具,一般采用滚刷进行涂刷,散热脂涂抹厚度保证在100μm~200μm之间。
 (4)散热器的安装位置和方向要合理安装时要考虑到通风(风道)。关键是要使散热器得到最良好的通风(与风接触面积最大),图7示意供参考。
 (5)确保模块和散热器的安装面以及硅胶的清洁这一步的目的是避免任何杂质掺进模块和散热器之间而影响散热效果。
 (6)安装要求更换模块安装过程中,需采用二次安装过程(先以正常力矩的20%~30%来预固定,然后再以正常力矩进行永久固定)。
 在模块固定时应遵循"左→右→左"的原则,即先用螺刀将模块左端用螺钉预固定,然后将右端螺钉按规定力矩上紧,最后再将左端螺钉上紧。
 (7)防静电问题安装和运输功率模块时应注意:所有应用设备(包括测试仪器)应接地;工作台应铺防静电桌垫(导电毯)并接地;操作人员应带防静电手套和防静电环,穿防静电鞋,它们均接地;操作区地面应铺设防静电地垫(导电毯)并接地;地线应采用两条走线;一条为设备地线,另一条为人体地线。应避免裸手接触模块的控制端子,同时避免非工作人员接触工作台。
 (8)焊接温度控制维修焊接模块时,应注意:1)可焊性:235±5℃,时间:5±0.5秒;2)焊接温度:260±℃,时间10±1秒;3)焊接用电烙铁:电烙铁的烙铁头应良好接地:一般来说外热式电烙铁的烙铁头与其地线连接比较紧密,若采用内热式电烙铁,请保证其烙铁头能够良好接地;4)在接口电路板焊接后检查一下控制端子是否有连焊现象。
 如果370℃或390℃的恒温电烙铁,应确保功率模块管脚根部的温度小于150℃。

查阅全文... http://dz.28xl.com/36/22584/1.htm
对0201元件装配工艺的总结
相关内容: 0201 装配 工艺 总结 元件

  (l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样

  在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷最少, 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。

  使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多,使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷最多。

  (2)回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率

  使用比较低的氧气浓度(小于50 ppm)和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选择 锡膏时,避免使用助焊剂活性很强的锡膏。

  在装配过程中,使用氮气的回流环境有利于防止金属焊点的和焊盘及元器件的氧化,增加焊料润湿能力并减少 润湿时间,但是氧气的浓度不要太低,100~500 ppm比较合适。

  (3)焊盘的设计既影响装配良率又影响装配密度

  当元件最小间距为0.008〃时,没有产生焊点桥连缺陷,但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏 会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。最小的焊盘宽度 或最小的焊盘长度的设计组合会增加焊点桥连的概率。随着装配密度的增加,0201元件的间距可能会达0.006〃 ,甚至到0.004〃。所以对于这种超高密度的装配,还需要继续研究。

  (4)锡珠出现的概率会随着焊盘间距和印刷钢网开孔间距的减少而增加

  可以通过改变元件两焊接端与底下锡膏的“重叠区域”来减少或消除焊珠。方法之一就是增加钢网上开孔的间 距。但是,随着印刷锡膏间距的增加,立碑(焊点开路)的风险也会增加,对印刷和贴片的精度要求会更高。在 设计网板时,网板开孔之间的距离最大应控制在0.010’~O.012〃之间。

  (5)元件的方向安排对不同的工艺的装配良率影响程度不一样

  元件的方向对使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺没有明显的影响。但是元件90°的方向在使用水溶性锡 膏在空气中回流和使用免洗型锡膏在氮气中回流的工艺中,产生最多的立碑缺陷。由于水溶性助焊剂具有较强的 活性,增加了熔融状态焊料的润湿力。同时在氮气回流环境中,熔融状态焊料的表面张力较大,所以90°方向的 元件两端所受的这些作用力差异较大。加上润湿时间更短的影响,更容易产生立碑现象。在实际的应用中,需要 根据不同的工艺,确定合理的基板进入回流炉的方向(元件0°还是90°)。

  (6)最佳的焊盘设计和对应的印刷钢网设计

  根据装配良率、焊盘尺寸、焊点质量和锡膏印刷难易程度,使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺,最佳的 焊盘设计为BEG(焊盘宽0.015〃,长0.012〃,间距0.009〃)。基于BEG焊盘,印刷钢网开孔设计为宽0.015〃, 长0.011〃,外移0.0005〃,钢网厚0.005〃。与其他两种工艺相比,使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺更 加稳健。

  其他两种工艺对焊盘和印刷钢网的设计因素比较敏感。使用水洗型锡膏在空气中田流的装配工艺和使用免洗型 锡膏在氮气中回流的装配工艺,最佳的焊盘设计为CEG(焊盘宽0.018〃,长0.012〃,间距0.009〃)。基于CEG 焊盘,印刷钢网开孔设计为宽0.018〃,长0.011〃,外移0.0005〃,钢网厚0.005〃。增加焊盘的宽度并减少焊盘 的间距可降低对锡膏印刷和贴片精确度的要求。

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晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
相关内容: 装配 工艺 选择 评估

  锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得 足够低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。

  对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4,但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏,印刷效果不错。实验表明,type3和type4两种锡膏在焊点 的可靠性方面没有显著的差异,只是在金属成分含量相当的情况下,type4锡膏流动性更好。

  对于锡膏的评估是一项费时费钱的工作,一般评估锡膏的测试方法有抗坍塌性测试、黏度测试、适印性测 试、焊球测试和铜镜测试等。这些测试在一般的工厂内很难完成,这里推荐一些较简单且容易在工厂完成的 简易评估方法:

  ①正常情况下印刷结果检查——可以选择含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷电路板,连续印刷10块板,然 后在显微镜或放大镜下检查是否有桥连、锡球/锡珠和少锡/多锡等缺陷。

  ②在钢网上分别停留30 min和1 20 min后印刷结果检查——两次停留时间分别用新的锡膏,检查方法同① 。

  ③正常情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。

  ④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球。

  选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容,也就是说,尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。

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回流焊接环境影响01005元件的装配良率
相关内容: 01005 装配 环境 回流 焊接 影响 元件

  从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得很困难。试验中发现,锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明,氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异,还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议,为改善空气回流焊接的效果,需要快速加热。这个理论在本试验中得到了印证,在使用锡膏Ⅱ时,其加热速度较锡膏I快,获得地焊接效果比使用锡膏I好。

查阅全文... http://dz.28xl.com/19/5757/1.htm


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